[发明专利]移植电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种移植半导体的方法，且特别是涉及一种移植电路板的方法。

背景技术

目前电路板的制造方法通常是将一块电路基板制作成多个子电路板，以使电路基板形成一多联电路板。然而，在生产过程中难免会生产出具有些微瑕疵的子电路板，若将不良品报废处理则浪费资源。有鉴于此，部分多联电路板的制造商会先对多联电路板的子电路板进行电性测试，再将电性测试后确定为良品的多个子电路板重新组装成新的多联电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的良品。

然而，目前移植电路板的技术通常是将子电路板分别嵌合于上下相对的两边条上，以框围上述确定为良品的多个子电路板而组成新的多联电路板。然而，由于用以框围子电路板的上下两边条的刚性不足，容易在制作过程中，或是子电路板的组装过程中受到弯折甚至导致损坏。此外，由于两边条为分开制作的独立两构件，因此，同一多联电路板的两边条之间容易产生制作公差，再加上两边条因刚性不足而可能导致的弯折变形及涨缩差异，上述种种原因皆会影响多联电路板组装接合时的精准度及后续制作工艺的可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移植电路板的方法，其可提高子电路板与框架间的组装接合的精准度及提高电路板移植结构中的空间利用度。

为达上述目的，本发明的一种移植电路板的方法，其包括下列步骤。首先，对多个子电路板进行层偏测试与电性测试。接着，筛选出多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板。各子电路板包括一本体、多个可折连杆、多个卡合部以及多个第一对位点。各可折连杆突出于本体且连接对应的卡合部。提供一框架。框架包括一上边框、一下边框、两侧边框、多个卡合口以及多个第二对位点。卡合口分别位于上边框及下边框的内缘。第二对位点分别设置于上边框及下边框上。各侧边框连接上边框以及下边框，以共同定义出多个移植缺口。接着，将第一对位点以及第二对位点进行对位，以将子电路板分别设置于移植缺口内，并将各卡合部与对应的卡合口嵌合，以固定子电路板于框架上。

在本发明的一实施例中，上述的移植电路板的方法，其中层偏测试的步骤包括以激光直接成像或直接成像技术分别形成两图案化线路层于各子电路板的上下两表面，并侦测两图案化线路层之间的层偏。

在本发明的一实施例中，上述的卡合部为圆形，且第一对位点位于对应的卡合部的圆心。

在本发明的一实施例中，上述的移植电路板的方法更包括在固定子电路板于框架上之后，移除两侧边框。

在本发明的一实施例中，上述的框架为一双层板结构。

在本发明的一实施例中，上述的框架的一线路层数等于各子电路板的一线路层数。

在本发明的一实施例中，上述的框架为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的提供框架的方法更包括下列步骤。首先，形成多个准卡合口于上边框及下边框的内缘上，各准卡合口的尺寸小于各卡合部的尺寸。接着，侦测各卡合部的一外轮廓以及各外轮廓至对应的第一对位点的一距离。依据侦测到的距离以及第一对位点与第二对位点的相对位置，得到框架上对应于卡合部的多个待移除区域，待移除区域分别位于该些准卡合口的周围。接着，移除位于准卡合口周围的待移除区域，以形成卡合口。各卡合口的一尺寸实质上大于或等于各卡合部的一尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的移植电路板的方法更包括控制各卡合部的一边缘至对应的卡合口的一边缘的最短距离实质上小于400微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的移植电路板的方法更包括在将各卡合部与对应的卡合口嵌合之后，填充一胶体于各卡合部与对应的卡合口之间。接着，固化胶体。

基于上述，本发明利用一框架来容置并固定多个子电路板，以形成包括多个子电路板的多联电路板，其中，框架具有上边框、下边框以及两侧边框，再将经层偏测试与电性测试后确定为良品的多个子电路板卡合于此框架内，以组装成多联电路板，且此多联电路板上的子电路板皆为可用的良品。由于本发明的框架是由上边框、下边框以及两侧边框所组成，因此结构刚性较强，不易于设置子电路板于框架上的过程中受到弯折或损坏，进而可增加制作工艺的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种移植电路板的方法的流程方块示意图；

图2是依照本发明的一实施例的一种框架与子电路板的示意图；

图3是依照本发明的一实施例的一种框架与子电路板的组装示意图；