[发明专利]一种复合掩模板组件的制作方法

权利要求书

1.一种复合掩模板组件的制作方法，包括：

S1、一次电铸：通过一次电铸形成掩模层，所述掩模层包括有第一开口以及掩模部，所述第一开口和所述掩模部构成掩模图案区；

S2、二次电铸：通过二次电铸形成支撑层，所述支撑层包括有与所述掩模层的所述掩模部相对应的支撑条以及与所述第一开口及其相邻掩模部相对应的第二开口，所述支撑层与所述掩模层紧密结合，起到对所述掩模层支撑作用，且所述支撑层不会对所述第一开口形成遮挡；

其特征在于，所述掩模层上任一所述第一开口位于与所述支撑层的所述第二开口相对应的区域内，相邻的所述支撑条的间距是所述掩模层相邻的两个所述第一开口中心间距的n倍，所述n大于等于1且为正整数。

2.根据权利要求1所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述步骤S1一次电铸包括：

S11、贴膜一步骤：在芯模的一面压贴或涂覆一层感光膜；

S12、曝光一步骤：在所述芯模贴感光膜的一面进行曝光，将对应所述掩模层所述第一开口区域的膜曝光，形成保护膜；

S13、显影一步骤：经显影一步骤将所述曝光一步骤中未曝光的感光膜除去，露出芯模的金属区域，所述保护膜继续保留；

S14、电铸一步骤：通过电铸一步骤在所述显影一步骤中所述露出芯模的金属区域形成一层电铸层，即所述的掩模层。

3.根据权利要求1所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述步骤S2二次电铸包括：

S21、贴膜二步骤：在所述芯模具有所述掩模层的一面压贴或涂覆一层感光膜；

S22、曝光二步骤：在所述掩模层上贴有所述感光膜的一面进行曝光，将与所述第二开口对应区域的感光膜曝光，形成保护膜；

S23、显影二步骤：经显影二步骤将所述曝光二步骤中未曝光的感光膜去除，露出所述掩模层的金属区域；

S24、电铸二步骤：通过电铸二步骤将所述显影二步骤中所述露出的掩模层的金属区域形成一层电铸层，即所述的支撑层。

4.根据权利要求3所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述步骤S24电铸二步骤之后还包括将所述掩模层和所述支撑层从所述芯模剥离的步骤。

5.根据权利要求4所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，在所述剥离步骤之前或之后，还包括脱膜步骤，将所述曝光一步骤形成的所述保护膜和所述曝光二步骤形成的所述保护膜除去，经所述剥离和所述脱膜步骤后即得到复合掩模板。

6.根据权利要求1或5所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述步骤S2二次电铸之后还包括将所述复合掩模板固定到掩模框的步骤，即得到复合掩模板组件。

7.根据权利要求6所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述固定方式为激光焊接方式或胶水粘结方式。

8.根据权利要求5所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述复合掩模板为镍或镍基合金。

9.根据权利要求3所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述支撑层的厚度h1为10μm≤h1≤60μm。

10.根据权利要求2所述的复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，所述掩模层的厚度h2为2μm≤h2≤20μm。