[发明专利]一种在绝缘导热板上镀铜的方法

权利要求书

1.一种在绝缘导热板上镀铜的方法，依次包括如下步骤：

（1）提供导热金属基板；

（2）准备导热绝缘层，并在导热绝缘层中均匀混入氮化金属纳米颗粒：

（3）将导热绝缘层涂覆在导热金属基板上，然后采用紫外激光对上述导热绝缘层的表面进行照射，从而活化其中的氮化金属纳米颗粒；

（4）在活化后的导热绝缘层上形成镀铜层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

其中，在步骤（1）和（2）之间，对导热金属基板进行第一次清洗，例如通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗对导热金属基板表面的污染物进行清洗，清洗后通过洁净的热风对导热金属基板进行干燥处理；

其中，在步骤（3）和（4）之间，对导热金属基板进行第二次清洗，清洗方法与第一次清洗相同；

其中，在步骤（4）之后，还可以进一步对形成镀铜层的导热金属基板进行加热处理，加热温度为50-60℃，加热时间为20-30分钟。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

其中，导热金属基板是纯铝基板、铝镁合金基板、铝铜合金基板或者镍钛合金基板；氮化金属纳米颗粒是氮化铝或氮化钛纳米颗粒，其粒径范围是100纳米至500纳米，优选的范围是200纳米至350纳米。