[发明专利]一种在绝缘导热板上镀铜的方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板领域，具体来说涉及一种能够增强镀铜层与绝缘导热板结合力的镀铜方法。

背景技术

镀铜板是用于形成印刷电路板的主要材料。目前，在对散热要求较高的领域，业内都采用在绝缘导热板上进行镀铜，并以此为基板来制作具有导电图形的印刷电路板。这种在绝缘导热板上进行镀铜的方法为：首先在导热金属基板上形成导热绝缘层，然后在导热绝缘层上直接镀铜。这种方法由于镀铜层直接形成在导热绝缘层上，导热绝缘层一般采用环氧树脂来制作，因此，铜与环氧树脂的结合力尚不能利用满意；这会导致形成的铜箔发生翘起现象，从而影响镀铜板的品质。现有技术中，采用了多种方法来提高金属铜与导热绝缘层的结合力，例如在导热绝缘层上涂敷粘接剂并粘贴铜箔的方法，或者在铜箔上浇注树脂的方法。但是这种方法需要使用大量的粘接剂，而粘接剂通常都会导致废水废气等环保问题。

发明内容：

本发明针对现有技术中，镀铜板结合力不足的缺陷，提出了一种提高镀铜层与导热金属基板上的导热绝缘层结合力的方法，所述方法依次包括如下步骤：

（1）提供导热金属基板；

（2）准备导热绝缘层，并在导热绝缘层中均匀混入氮化金属纳米颗粒：

（3）将导热绝缘层涂覆在导热金属基板上，然后采用紫外激光对上述导热绝缘层的表面进行照射，从而活化其中的氮化金属纳米颗粒；

（4）在活化后的导热绝缘层上形成镀铜层。

其中，在步骤（1）和（2）之间，对导热金属基板进行第一次清洗，例如通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗对导热金属基板表面的污染物进行清洗，清洗后通过洁净的热风对导热金属基板进行干燥处理；

其中，在步骤（3）和（4）之间，对导热金属基板进行第二次清洗，清洗方法与第一次清洗相同；

其中，在步骤（4）之后，还可以进一步对形成镀铜层的导热金属基板进行加热处理，加热温度为50-60℃，加热时间为20-30分钟，从而进一步增强镀铜层与导热金属基板的结合力。

其中，导热金属基板是纯铝基板、铝镁合金基板、铝铜合金基板或者镍钛合金基板；氮化金属纳米颗粒是氮化铝或氮化钛纳米颗粒，其粒径范围是100纳米至500纳米，优选的范围是200纳米至350纳米。

其中，紫外激光为：波长为248nm的氟氪激光，其照射能量为180mJ/cm²，或者波长为308nm的氙氯激光，其照射能量为210mJ/cm²，或者波长为337nm的氮激光，照射能量为240mJ/cm²；

其中，步骤（3）中在导热绝缘层表面形成镀铜层的方位为溅镀法或化学镀铜法；所述溅镀法的工艺为：将具有导热绝缘层的导热金属基板放置到真空溅镀腔内，在密闭的环境中将真空溅镀腔抽真空，当抽至5×10^-6torr后，通入惰性气体，使得真空腔保持在5×10^-4torr的环境下，启动溅镀铜靶材对导热金属基板进行镀铜，当所溅镀的铜箔厚度在5-30微米的范围内时，结束溅镀工艺；所述化学镀铜法的工艺为：将活化后的导热金属基板置于化学镀铜液中，在40～75℃的环境下化学镀铜2～5小时，从而在导热绝缘层上形成镀铜层。

具体实施方式：

下面通过具体实施方式对本发明进行详细说明。

实施例1

下面介绍本发明的第一实施例；本发明提出的在绝缘导热板上镀铜的方法依次包括如下步骤：

（1）提供导热金属基板；

（2）准备导热绝缘层，并在导热绝缘层中均匀混入氮化金属纳米颗粒：

（3）将导热绝缘层涂覆在导热金属基板上，然后采用紫外激光对上述导热绝缘层的表面进行照射，从而活化其中的氮化金属纳米颗粒；

（4）在活化后的导热绝缘层上形成镀铜层。

其中，在步骤（1）和（2）之间，对导热金属基板进行第一次清洗，例如通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗对导热金属基板表面的污染物进行清洗，清洗后通过洁净的热风对导热金属基板进行干燥处理；

其中，在步骤（3）和（4）之间，对导热金属基板进行第二次清洗，清洗方法与第一次清洗相同；

其中，在步骤（4）之后，还可以进一步对形成镀铜层的导热金属基板进行加热处理，加热温度为50-60℃，加热时间为20-30分钟，从而进一步增强镀铜层与导热金属基板的结合力。