[发明专利]存储卡转接器有效
申请号: | 201310551907.2 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103811955B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 韩硕在 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 转接 | ||
1.一种存储卡转接器,包括:
包括底盖和顶盖的外壳,其中所述顶盖与所述底盖一起形成所述外壳,所述外壳被构造来容纳存储卡;以及
所述底盖和所述顶盖之间的封装基板,所述封装基板被固定在所述底盖上,所述封装基板包括:
具有第一表面和第二表面的芯,
所述第一表面上的第一层,所述第一层包括多个接触盘,
所述第二表面上的第二层,所述第二层包括通过多个过孔与所述多个接触盘电连接的多个接触垫,所述多个过孔被形成来穿过所述芯,以及
所述第一层和第二层之一包括导电区域,所述导电区域作为用于至少一条信号线的返回路径工作,所述导电区域限定其中设置有布线的至少一个沟槽,所述布线电连接所述接触盘或所述接触垫中的至少一个与所述过孔中的一个。
2.如权利要求1所述的存储卡转接器,还包括:
形成在所述封装基板的槽处的接触引脚,所述接触引脚将所述存储卡和所述多个接触盘电连接。
3.如权利要求1所述的存储卡转接器,还包括:
自所述封装基板突出的接触引脚,所述接触引脚将所述存储卡和所述多个接触盘电连接。
4.如权利要求1所述的存储卡转接器,其中,所述多个接触垫与所述多个过孔电连接而没有布线。
5.如权利要求1所述的存储卡转接器,其中,
所述第一层包括所述多个接触盘和所述多个过孔之间的第一组布线,所述第一组布线中的每一条布线对应于所述多个接触盘之一,以及
所述第二层包括所述多个过孔与所述多个接触垫之间的第二组布线,所述第二组布线中的每一条布线对应于所述多个接触垫之一。
6.如权利要求5所述的存储卡转接器,其中,所述第一组布线中的至少一条或者所述第二组布线中的至少一条按直线形成。
7.如权利要求1所述的存储卡转接器,其中,所述第二层包括所述导电区域,所述导电区域具有平面形状。
8.如权利要求7所述的存储卡转接器,其中,所述导电区域与电源垫连接,所述电源垫是所述多个接触垫之一。
9.如权利要求7所述的存储卡转接器,其中,所述导电区域与接地垫连接,所述接地垫是所述多个接触垫之一。
10.如权利要求7所述的存储卡转接器,其中,
所述第一层包括具有平面形状的相应的导电区域,相应于所述第一层的所述导电区域作为所述返回路径工作,以及
相应于所述第二层的所述导电区域与相应于所述第一层的所述导电区域通过所述多个过孔电连接。
11.如权利要求1所述的存储卡转接器,其中,所述多个过孔中的至少两个被电连接至至少一个信号垫,所述信号垫是所述多个接触垫之一,所述至少两个过孔被电连接至所述信号垫。
12.如权利要求11所述的存储卡转接器,还包括:
所述第一表面上的第一组布线,所述第一组布线与所述多个接触盘之一连接;
所述第二表面上的第二组布线,所述第二组布线与电源垫连接;以及
所述多个过孔连接所述第一组布线和所述第二组布线。
13.如权利要求1所述的存储卡转接器,还包括:
所述第二层上的至少一个无源元件,其与所述至少一条信号线连接。
14.如权利要求1所述的存储卡转接器,其中,所述封装基板是印刷电路板。
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