[发明专利]存储卡转接器

说明书

本发明公开一种存储卡转接器，该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳，底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。

本申请要求2012年11月8日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0125782号韩国专利申请的优先权，因此其全部内容被引用结合。

技术领域

本文描述的发明概念涉及存储卡转接器（adaptor）。

背景技术

便携计算装置（例如蜂窝电话、数码照相机等）可以包括各种类型的存储装置（例如非易失性存储装置），所述存储装置用作辅助储存装置。所述各种类型的存储装置可以与便携计算装置制造在一起。所述存储装置可以包括微型闪存、多媒体存储卡(MMC)、智能介质卡(SMC)、安全数码(SD)卡等。

存储卡可以符合各种标准。此外，根据每个存储卡的类型，存储卡可以具有不同的形状和尺寸。因为此原因，需要转接器来放置具有各种形状和尺寸的存储卡。

发明内容

根据本发明概念的示例性实施方式，提供一种存储卡转接器。该存储卡转接器可以包括包含底盖和顶盖的外壳，顶盖和底盖一起可以形成外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。该存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以被固定在底盖上。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层中的任一个可以包括至少一条信号线上的返回路径。

示例性实施方式规定，接触引脚可以形成在封装基板的槽处，且接触引脚可以将存储卡与多个接触盘电连接。

示例性实施方式规定，接触引脚可以自封装基板突出，且接触引脚可以将将存储卡与多个接触盘电连接。

示例性实施方式规定，多个接触垫可以与多个过孔电连接，而无需布线。

示例性实施方式规定，第一层可以包括多个接触盘和多个过孔之间的第一组布线，其中第一组布线中的每一条布线对应于多个接触盘之一。第二层可以包括多个过孔与多个接触垫之间的第二组布线，其中第二组布线中的每一条布线对应于多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，第一组布线中的至少一条或者第二组布线中的至少一条可以按直线形成。

示例性实施方式规定，第二层可以包括具有平面形状的相应的导电区域。所述导电区域可以作为返回路径工作。

示例性实施方式规定，导电区域可以与电源垫连接，其中该电源垫是多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，导电区域可以与接地垫连接，其中该接地垫是多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，第一层可以包括具有平面形状的相应的导电区域，其中相应于第一层的导电区域作为返回路径工作。相应于第二层的导电区域与相应于第一层的导电区域可以通过多个过孔电连接。

示例性实施方式规定，多个过孔中的至少两个可以被电连接至至少一个信号垫，其中所述信号垫是多个接触垫之一。所述至少两个过孔可以被电连接至所述信号垫。

示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括：第一表面上的第一组布线，第一组布线可以与多个接触盘之一连接；第二表面上的第二组布线，第二组布线可以与电源垫连接。多个过孔可以连接第一组布线和第二组布线。