[发明专利]基板检查方法在审

专利信息
申请号: 201310553217.0 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103808270A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 郑仲基 申请(专利权)人: 株式会社高永科技
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种基板检查方法,其特征在于,包括:

针对包含装载于基板上的部件的焊点的检查区域,将具有第一颜色的第一光、具有不同于上述第一颜色的第二颜色的第二光和具有不同于上述第一颜色及第二颜色的第三颜色的第三光,分别以第一倾斜角、小于上述第一倾斜角的第二倾斜角及小于上述第二倾斜角的第三倾斜角向上述基板进行照射的步骤;

获取根据照射于上述检查区域的上述第一光、上述第二光及上述第三光的上述检查区域的颜色图像的步骤;

利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤;以及

利用已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

2.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,

利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤,包括:

算出在形成上述检查区域的颜色图像的像素中的对应于上述第三颜色的像素数的步骤;

算出对应于上述第三颜色的像素数在形成上述检查区域的颜色图像的全部像素数中所占比例的步骤;以及

在上述比例大于已设定的基准比例的情况下,判断为合格,而在上述比例小于等于已设定的基准比例的情况下,判断为不合格的步骤。

3.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中,仅在上述焊点被判断为合格的情况下,执行利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

4.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中,在上述焊点被判断为合格的情况下,在利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤中,如上述焊点的高度小于已设定的基准高度,则判断为不合格。

5.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中,仅在上述焊点被判断为不合格的情况下,执行利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

6.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中,在上述焊点被判断为不合格的情况下,在利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤中,如上述焊点的高度大于已设定的基准高度,则判断为合格。

7.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,上述第一光、上述第二光及上述第三光分别是红色光(R)、绿色光(G)及蓝色光(B)。

8.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,

上述基板检查方法还包括:获取上述焊点的高度信息的步骤,

获取上述焊点的高度信息的步骤包括:

将方格图案光向上述基板照射N次而获取上述检查区域的测定数据的步骤(N为大于等于2的自然数);以及

在所获取的上述测定数据中采用漏桶算法而获取上述焊点的高度信息的步骤。

9.一种基板检查方法,其特征在于,包括:

针对包含装载于基板上的部件的焊点的检查区域,将具有不同颜色的多个光,分别以相对于上述基板的不同的倾斜角进行照射的步骤;

获取根据照射于上述检查区域的上述多个光的上述检查区域的颜色图像的步骤;

利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤;以及

利用已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

10.根据权利要求9所述的基板检查方法,其特征在于,

利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤,包括:

算出在形成上述检查区域的颜色图像的像素中的对应于上述多个光中以最小倾斜角照射的光的颜色的像素数的步骤;

算出对应于上述以最小倾斜角照射的光的颜色的像素数在形成上述检查区域的颜色图像的全部像素数中所占比例的步骤;以及

在上述比例大于已设定的基准比例的情况下,判断为合格,而在上述比例小于等于已设定的基准比例的情况下,判断为不合格的步骤。

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