[发明专利]基板检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板检查方法，更具体地涉及用于检查基板的焊点的基板检查方法。

背景技术

通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路板（printed circuit board;PCB），这种印刷电路板上装配有电路图形、连接焊盘部、与上述连接焊盘部电气连接的驱动芯片等各种电路部件。

上述驱动芯片等电路部件利用焊条（solder）安装于上述印刷电路板。为了使上述电路部件在上述印刷电路板上正常运行，上述电路部件应正确安装于上述印刷电路板，对此采用一种用于检查上述电路部件安装是否不良的检查装置。

上述检查装置一般是通过对安装有上述电路部件的部分进行影像拍摄后实施检查，而近年来广泛采用一种利用三维形状相关信息进行检查的检查装置。

另外，为了检查上述电路部件是否正常安装在上述印刷电路板，能够检查将上述电路部件的端子（terminal）与上述印刷电路板进行电气连接的焊点（solder joint）是否正常形成。

在上述焊点的检查方法中，有一种方法是通过具有相互不同的照射角度的红、绿、蓝（RGB）三档照明，利用入射于摄像头的光的颜色，预测焊点的表面的倾斜度，由此执行合格与否的检查。

而在采用这种方法的情况下，因周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的影响，会出现检查错误的问题，在焊点不具有一般形状的情况下，也会出现检查错误的情况。因此，需要开发一种不受周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的影响而能够防止出现检查错误的，并且焊点在不具有一般形状的情况下也能够防止出现检查错误的基板检查方法。

发明内容

因此，本发明需要解决的问题是提供一种不受周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的影响而能够防止出现检查错误的，并且焊点在不具有一般形状的情况下也能够防止出现检查错误的基板检查方法。

根据本发明的例示性的一实施例，为了检查基板，首先，针对包含装载于基板上的部件的焊点（solder joint）的检查区域，将具有第一颜色（color）的第一光、具有不同于上述第一颜色的第二颜色的第二光和具有不同于上述第一颜色及上述第二颜色的第三颜色的第三光，分别以第一倾斜角、小于上述第一倾斜角的第二倾斜角及小于上述第二倾斜角的第三倾斜角向基板进行照射。接着，获取根据照射于上述检查区域的上述第一光、上述第二光及上述第三光的上述检查区域的颜色图像。然后，利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查。接着，利用已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验。

作为一实施例，利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤，包括：算出在形成上述检查区域的颜色图像的像素（pixel）中的对应于上述第三颜色的像素数的步骤；算出对应于上述第三颜色的像素数在形成上述检查区域的颜色图像的全部像素数中所占比例的步骤；以及在上述比例大于已设定的基准比例的情况下，判断为合格，而在上述比例小于等于已设定的基准比例的情况下，判断为不合格的步骤。

作为一实施例，在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中，仅在上述焊点被判断为合格的情况下，执行利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

作为一实施例，在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中，在上述焊点被判断为合格的情况下，在利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤中，如上述焊点的高度小于已设定的基准高度，则判断为不合格。

作为一实施例，在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中，仅在上述焊点被判断为不合格的情况下，执行利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。

作为一实施例，在利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤中，在上述焊点被判断为不合格的情况下，在利用上述已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤中，如上述焊点的高度大于已设定的基准高度，则判断为合格。

例如，上述第一光、上述第二光及上述第三光能够分别是红色光（R）、绿色光（G）及蓝色光（B）。