[发明专利]半导体装置制造用薄膜卷无效
| 申请号： | 201310553415.7 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103725215A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 三隅贞仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置制造用薄膜卷，通过将半导体装置制造用薄膜以卷筒状卷绕在圆柱状的卷芯上而得到，其中，所述卷芯的直径在7.5cm～15.5cm的范围内，所述薄膜卷的直径在8～30cm的范围内。
2.如权利要求1所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述半导体装置制造用薄膜具有在基材上依次层叠有粘合剂层、胶粘剂层和隔片的结构。
3.如权利要求2所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述胶粘剂层的厚度方向的肖氏A硬度为10～60，其厚度为1μm～500μm。
4.如权利要求1所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述半导体装置制造用薄膜在施加有20～100N/m的范围内的卷绕张力的状态下卷绕到卷芯上。
5.如权利要求2所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述胶粘剂层含有热塑性树脂和无机填充剂。
6.如权利要求2所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述胶粘剂层含有热固性树脂和热塑性树脂。
7.如权利要求5所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述热塑性树脂为丙烯酸类树脂。
8.如权利要求6所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述热塑性树脂为丙烯酸类树脂。
9.如权利要求6所述的半导体装置制造用薄膜卷，其中，所述热固性树脂为环氧树脂或酚醛树脂中的至少任意一种。
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