[发明专利]工件加工装置有效

专利信息
申请号: 201310553944.7 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104637857B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 王坚;贾照伟;张怀东;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 工件 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种工件加工装置,其特征在于,包括:工艺腔体及工件承载机构,所述工件承载机构包括:

支撑轴,所述支撑轴贯穿工艺腔体的底壁,支撑轴的一端位于工艺腔体内,支撑轴的另一端位于工艺腔体的底壁的下方;

大卡盘,所述大卡盘固定设置在支撑轴的一端,大卡盘由支撑轴支撑,大卡盘收容于工艺腔体,大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙,大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间,大卡盘的底部开设有若干组贯穿大卡盘底部的通孔;

若干小卡盘,所述若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,所述若干小卡盘并列放置在大卡盘上,每一小卡盘对应放置于大卡盘的一组通孔上方,每一小卡盘具有卡盘主体,卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件,小卡盘的卡盘主体开设有一组穿孔,该组穿孔分别与小卡盘的收容腔及大卡盘相对应的一组通孔连通,小卡盘能更换以适应相对应的工件;

托板,所述托板平行设置于工艺腔体的底壁下方,托板与工艺腔体的底壁密封连接;

一组支柱,该组支柱能收容于大卡盘的一组通孔及与该组通孔相对应的小卡盘的穿孔中,各支柱的底端分别穿过工艺腔体的底壁并与托板固定连接;

第一驱动装置,所述第一驱动装置与支撑轴位于工艺腔体的底壁下方的一端连接,第一驱动装置驱动支撑轴旋转,从而带动大卡盘旋转;及

第三驱动装置,所述第三驱动装置与托板连接,第三驱动装置驱动托板上升或下降,从而带动支柱在工艺腔体内上升或下降。

2.根据权利要求1所述的工件加工装置,其特征在于,所述小卡盘的收容腔的尺寸与形状与工件的尺寸与形状一致。

3.根据权利要求1所述的工件加工装置,其特征在于,所述若干小卡盘彼此独立,各小卡盘承载独立的工件,可根据工件的尺寸与形状更换小卡盘。

4.根据权利要求1所述的工件加工装置,其特征在于,所述若干小卡盘彼此独立,各小卡盘承载独立的工件,各小卡盘承载的工件的尺寸与形状可以相同或不同。

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