[发明专利]工件加工装置

说明书

本发明揭示了一种工件加工装置，包括：工艺腔体及工件承载机构，其中，工件承载机构包括支撑轴、大卡盘、若干小卡盘、托板、一组支柱、第一驱动装置以及第三驱动装置。大卡盘收容于工艺腔体，其底部及侧墙围成容纳空间。若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间，每一小卡盘具有卡盘主体，其顶部向下开设有收容腔以收容工件。通过配置若干小卡盘，当需要同时处理具有相同或不同尺寸及形状的工件时，只需选择具有相应尺寸及形状的收容腔的小卡盘，并将小卡盘安放在大卡盘的容纳空间，而不需要更换整个大卡盘，因此，本发明工件加工装置使用上更便捷灵活，结构简单，能同时处理多片工件，提高了工件加工效率，降低了工件加工成本。

技术领域

本发明涉及工件加工装置，尤其涉及一种能同时处理多片工件的工件加工装置。

背景技术

随着半导体行业竞争日趋激烈，在半导体工艺加工过程中，除了对工艺加工质量有严格要求外，各厂家也在不断寻求提高工艺加工效率及降低工艺加工成本的新途径，这种新途径包括改进加工装置和/或改进工艺流程。

例如中国专利申请CN200810126565.9公开了一种可以批量加工多个基片的装置，该装置包括室体、三个或多个支撑柱和从该三个或多个支撑柱延伸的多个支撑齿，相邻支撑齿间形成槽缝以支撑基片。加工基片时，将多个基片放置在室体内，并以基本平行的方式排列该多个基片。该装置相较于一次只能加工一片工件的装置，虽然提高了工件加工效率，但是采用这种层叠式加工装置加工多个基片时，气体从装置的侧面供应并流过基片，导致基片表面处理均匀性难以控制，此外，上层基片表面附着的副产物或污染物容易影响下层基片的处理或掉落至下层基片上。

为了解决上述装置存在的技术问题，中国专利申请CN201010180970.6揭露了一种机台，该机台包括反应腔体、旋转座、晶片承载盘、加热器及喷气头。反应腔体具有开口。旋转座设于反应腔体中。晶片承载盘设于旋转座上，且旋转座可带动晶片承载盘旋转。晶片承载盘包含至少二不同直径的多个承载区，设于晶片承载盘的表面上，这些承载区适用以对应装载多个晶片。加热器设于晶片承载盘的下方，且位于旋转座内。喷气头覆盖在反应腔体的开口上，以朝晶片承载盘的表面上施放反应气体。该机台虽有效利用了晶片承载盘的使用空间，以达到提高产能、降低成本的目的，然而当需要加工不同尺寸晶片时，需对应更换整个晶片承载盘，因此，该机台在实际使用过程中，不够便捷、灵活。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用便捷、灵活，且结构简单，能够同时处理多片工件的工件加工装置。

为实现上述目的，本发明提出的工件加工装置，包括：工艺腔体及工件承载机构，所述工件承载机构包括：

支撑轴，所述支撑轴贯穿工艺腔体的底壁，支撑轴的一端位于工艺腔体内，支撑轴的另一端位于工艺腔体的底壁的下方；

大卡盘，所述大卡盘固定设置在支撑轴的一端，大卡盘由支撑轴支撑，大卡盘收容于工艺腔体，大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙，大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间，大卡盘的底部开设有若干组贯穿大卡盘底部的通孔；

若干小卡盘，所述若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间，每一小卡盘对应放置于大卡盘的一组通孔上方，每一小卡盘具有卡盘主体，卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件，小卡盘的卡盘主体开设有一组穿孔，该组穿孔分别与小卡盘的收容腔及大卡盘相对应的一组通孔连通；

托板，所述托板平行设置于工艺腔体的底壁下方，托板与工艺腔体的底壁密封连接；

一组支柱，该组支柱能收容于大卡盘的一组通孔及与该组通孔相对应的小卡盘的穿孔中，各支柱的底端分别穿过工艺腔体的底壁并与托板固定连接；

第一驱动装置，所述第一驱动装置与支撑轴位于工艺腔体的底壁下方的一端连接，第一驱动装置驱动支撑轴旋转，从而带动大卡盘旋转；及