[发明专利]印制板部件及其制造方法

权利要求书

1.印制板部件，包括印制板和固定装配在印制板上的、以前端为插接端的射频连接器，射频连接器包括壳体部件和装配在壳体部件中的射频接触件，射频接触件包括内导体和外导体，外导体的后端设有外翻沿，其特征在于，印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层，所述外导体的外翻沿贴装在所述屏蔽导电层上并与屏蔽导电层焊接固定在一起，内导体的后端被完全罩在外导体之中。

2.根据权利要求1所述的印制板部件，其特征在于，所述射频接触件上套设有弹性垫圈，弹性垫圈被压在壳体部件与外导体的外翻沿的前侧面之间。

3.根据权利要求2所述的印制板部件，其特征在于，壳体部件包括壳体以及设于壳体中的接触件安装体，所述弹性垫圈被压在接触件安装体与射频接触件之间。

4.根据权利要求1或2或3所述的印制板部件，其特征在于，所述印制板中还设有信号导电层，印制板的前侧面上设有与射频接触件的内导体对应的盲孔，射频接触件的内导体插入所述盲孔中并顶在信号导电层上。

5.制造如权利要求1所述的印制板部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将射频接触件插在印制板上并将其外导体与印制板上的屏蔽导电层焊接在一起；2）将壳体部件固定在印制板上，其中壳体部件上具有与射频接触件对应的安装孔，壳体部件安装完成后，射频接触件位于与之对应的安装孔中。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，射频接触件上套设有弹性垫圈，壳体部件包括壳体和位于壳体中的接触件安装体，安装孔位于接触件安装体上并且为前小后大的台阶孔，弹性垫圈被压在接触件安装体与射频接触件之间。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤1）中装配射频接触件时首先通过定位工装对其进行排布，定位工装上具有与射频接触件对应的定位孔和用于与印制板固定配合的固定结构。

8.根据权利要求5或6或7所述的方法，其特征在于，所述印制板中还设有信号导电层，印制板的前侧面上设有与射频接触件的内导体对应的盲孔，射频接触件的内导体插入所述盲孔中并顶在信号导电层上。