[发明专利]印制板部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种印制板部件及其制造方法。

背景技术

射频连接器是电连接器中较为常见的一种，其多数情况下被应用于需要高速、高质量传输电信号的场合。作为射频连接器的核心部件，射频接触件在信号的传输过程当中充当着极其重要的角色。射频接触件包括内导体和外导体，外导体大致呈筒形，内导体则通过相应的绝缘体与外导体同轴的装配在外导体中，在使用的过程中，内导体负责信号的传输，外导体负责起到屏蔽作用，保证信号传输的质量。

随着使用设备的模块化、集成化发展，射频连接器被越来越广泛的应用在了印制板上。在现有技术中，为了实现射频连接器与印制板之间的连接，射频接触件（见图1）的内导体和外导体的相应端处分别设有引脚，它们的引脚首先穿过印制板，然后在印制板背面被焊接在印制板上，其中射频接触件的外壳体用于与印制板配合的一端处设有外翻沿，由于该外翻沿的厚度有限，为了设置所述的引脚，往往需要在外翻沿的相应侧设置加固用的凸台，这就使得外壳体上相邻的两引脚之间形成了一个缺口，当射频连接器被装配在相应的印制板上以后，该缺口将会在外导体的相应端与印制板之间形成一个间隙（见图2），经内导体传输的信号将会从上述间隙处向周围空间辐射，进而形成干扰，隔离度很差。

另外，射频接触件内导体伸出印制板的部分、外导体与印制板之间的间隙无法进行完全的匹配，这使得射频接触件自身的射频性能无法保证，在频率稍高的场合中便无法使用；同时射频接触件的内、外导体与印制板之间采用的穿透焊接方式也很难实现对其的拆卸返修。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制板部件，以解决现有的带有射频连接器的印制板部件的射频接触件隔离度差的问题。

同时，本发明的目的还在于提供上述印制板部件的制造方法。

为了解决上述问题，印制板部件采用以下技术方案：印制板部件，包括印制板和固定装配在印制板上的、以前端为插接端的射频连接器，射频连接器包括壳体部件和装配在壳体部件中的射频接触件，射频接触件包括内导体和外导体，外导体的后端设有外翻沿，印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层，所述外导体的外翻沿贴装在所述屏蔽导电层上并与屏蔽导电层焊接固定在一起，内导体的后端被完全罩在外导体之中。

所述射频接触件上套设有弹性垫圈，弹性垫圈被压在壳体部件与外导体的外翻沿的前侧面之间。

壳体部件包括壳体以及设于壳体中的接触件安装体，所述弹性垫圈被压在接触件安装体与射频接触件之间。

所述印制板中还设有信号导电层，印制板的前侧面上设有与射频接触件的内导体对应的盲孔，射频接触件的内导体插入所述盲孔中并顶在信号导电层上。

印制板部件的制造方法采用以下技术方案：印制板部件的制造方法，包括以下步骤：1）将射频接触件插在印制板上并将其外导体与印制板上的屏蔽导电层焊接在一起；2）将壳体部件固定在印制板上，其中壳体部件上具有与射频接触件对应的安装孔，壳体部件安装完成后，射频接触件位于与之对应的安装孔中。

射频接触件上套设有弹性垫圈，壳体部件包括壳体和位于壳体中的接触件安装体，安装孔位于接触件安装体上并且为前小后大的台阶孔，弹性垫圈被压在接触件安装体与射频接触件之间。

步骤1）中装配射频接触件时首先通过定位工装对其进行排布，定位工装上具有与射频接触件对应的定位孔和用于与印制板固定配合的固定结构。

所述印制板中还设有信号导电层，印制板的前侧面上设有与射频接触件的内导体对应的盲孔，射频接触件的内导体插入所述盲孔中并顶在信号导电层上。

在本发明的印制板部件中，由于印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层，并且射频接触件的外导体的外翻沿贴装在所述屏蔽导电层上，内导体的后端被完全罩在外导体之中，所以在使用的过程中，射频接触件的内导体可以全线被外导体包围，从而解决现有的带有射频连接器的印制板部件的射频接触件隔离度差的问题。

更进一步的，弹性垫圈用于进一步固定射频接触件，保证其外导体与印制板上的屏蔽导电层之间的可靠连接；采用内置的信号导电层以及盲孔插装的形式实现射频接触件的内导体与印制板之间的信号连接以后，能够避免内导体穿透印制板，从而保证射频接触件自身的射频性能，使其在频率较高的场合中能够使用，另外，该连接方式与上述的表面贴装方式相结合也方便了对射频接触件的拆卸返修。

附图说明

图1是现有射频接触件的结构示意图；

图2是现有的带射频接触件的印制板部件的结构示意图；

图3是本发明的印制板部件的结构示意图。