[发明专利]低电源损耗的探针卡结构有效
申请号: | 201310561229.8 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103808992B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 顾伟正;赖俊良 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 损耗 探针 结构 | ||
1.一种低电源损耗的探针卡结构,用以将一检测机的电源信号以及测试信号传输予一待测电子对象,以通过该电源信号供应电源予该待测电子对象,以及通过该测试信号对该待测电子对象进行电性检测;该探针卡结构包含有:
多根信号针,以导电材料制成,且其一端用以点触该待测电子对象;
至少一信号线路,具有一第一阻抗值,且与该检测机以及其中至少一信号针的另一端电性连接,用以传输测试信号至该待测电子对象;以及
至少一电源线路,具有一第二阻抗值,且该第二阻抗值远小于该第一阻抗值,且与该检测机以及另外至少一信号针的另一端电性连接,用以传输电源信号至该待测电子对象;
其中,该第一阻抗值包括由该信号线路的电阻值及该信号线路的电容值所形成;该第二阻抗值包括由该电源线路的电阻值及该电源线路的电容值所形成;
其中,该电源线路的电阻值小于该信号线路的电阻值,且该电源线路的电容值高于该信号线路的电容值,使该第二阻抗值远小于该第一阻抗值。
2.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,还包含有一基板,用以与该检测机连接;该电源线路包含有至少一第一电源传导体,形成于该基板上。
3.如权利要求2所述的低电源损耗的探针卡结构,还包含有一载板与该基板连接;该电源线路还包含有至少一第二电源传导体,形成于该载板上,且与该第一电源传导体串联连接。
4.如权利要求2所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有多个第一电源传导体,且所述第一电源传导体以并联连接的方式形成于该基板上。
5.如权利要求3所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有多个第二电源传导体,且所述第二电源传导体以并联连接的方式形成于该载板上。
6.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有至少一电源同轴缆线,其一端电性连接该检测机,另一段则电性连接对应的信号针。
7.如权利要求5所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有多个电源同轴缆线,且所述电源同轴缆线相互并联连接。
8.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,还包含有一基板,用以与该检测机连接;该信号线路包含有一第一信号传导体,且该第一信号传导体形成于该基板上。
9.如权利要求8所述的低电源损耗的探针卡结构,还包含有一载板与该基板连接;该信号线路还包含有至少一第二信号传导体,形成于该载板上,且与该第一信号传导体串联连接。
10.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该信号线路包含有一信号同轴缆线,其一端电性连接该检测机,另一段则电性连接对应的信号针。
11.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,还包含有至少一软性电路板,且该电源线路包含有至少一电源传导体,形成于该软性电路板上。
12.如权利要求11所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有多个电源传导体,且所述第一电源传导体以并联连接的方式形成于该软性电路板上。
13.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,还包含有一软性电路板,且该信号线路包含有一信号传导体,形成于该软性电路板上。
14.如权利要求1所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有至少一多芯绞线,其一端电性连接该检测机,另一段则电性连接对应的信号针。
15.如权利要求14所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该电源线路包含有多个多芯绞线,且所述多芯绞线相互并联连接。
16.如权利要求14所述的低电源损耗的探针卡结构,其中,该多芯绞线包含有多条电源导线以及多条接地导线,且所述电源导线与所述接地导线的比例介于60%比40%至40%比60%之间。
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