[发明专利]低电源损耗的探针卡结构

说明书

技术领域

本发明是与探针卡有关；特别是指一种低电源损耗的探针卡结构。

背景技术

用以检测电子产品的各精密电子元件间的电性连接是否确实的方法，是以一探针卡作为一检测机与该待测电子对象之间的测试信号与电源信号的传输接口。而该待测电子元件通常是接收来自该检测机的高频电源信号，以供应该待测电子元件所需的电源。

然而，现有探针卡的电源信号的传送线路通常与测试信号的传送线路是呈同样的阻抗设计，换言之，当检测机传送高频的电源信号至该探针卡时，该探针卡的电源线路于高频时所产生的高阻抗，通常会造成电源信号一定程度的衰减。如此一来，该待测电子元件便容易因为电源供给不足而停止作动或是产生测试信号的误判。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种低电源损耗的探针卡结构可于传输高频电源信号时，避免电源信号产生大幅衰减的情形。

缘以达成上述目的，本发明所提供低电源损耗的探针卡结构是用以将一检测机的电源信号以及测试信号传输予一待测电子对象，以通过该电源信号供应电源予该待测电子对象，以及通过该测试信号对该待测电子对象进行电性检测；该探针卡结构包含有多根信号针、至少一信号线路以及至少一电源线路；其中，所述信号针以导电材料制成，且其一端用以点触该待测电子对象；该信号线路具有一第一阻抗值，且与该检测机以及其中至少一信号针的另一端电性连接，用以传输测试信号至该待测电子对象；该电源线路具有一第二阻抗值，且该第二阻抗值远小于该第一阻抗值，且与该检测机以及另外至少一信号针的另一端电性连接，用以传输电源信号至该待测电子对象。

由此，通过上述该电源线路的低阻抗值设计，便可避免该探针卡结构传输高频电源信号时，产生大幅衰减的情形。

附图说明

为能更清楚地说明本发明，以下结合较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中：

图1为本发明第一较佳实施例的结构图；

图2为图1的A-A处的剖面图；

图3揭示多组电源传导体并联的结构设计；

图4为本发明第二较佳实施例的结构图；

图5a和图5b为信号同轴缆线与电源同轴缆线的剖面图；

图6揭示多组电源同轴缆线并联的结构设计；

图7揭示利用多条电源同轴缆线形成多芯线的结构；

图8为本发明第三较佳实施例的结构图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一较佳实施例的探针卡结构用以将一检测机100的电源端子110与信号端子120所输出的电源信号以及测试信号传输予一待测电子对象200，以通过该电源信号供应电源予该待测电子对象200，以及通过该测试信号对该待测电子对象200进行电性检测。该探针卡结构包含有多根信号针10、一基板20以及一载板30。其中：

所述信号针10是以金属制成，当然亦可以其他导电材料，其一端用以点触该待测电子对象200的待受测部位或是待供电部位。

该基板20其中一面用以供与该检测机100连接。于本实施例中，该基板20为一多层印刷电路板，且形成有以导体制成的一第一信号传导体21、一第一电源传导体22以及数个围绕该第一电源传导体22的第一接地传导体23埋设于其中。该第一信号传导体21用以与该信号端子120连接。该第一电源传导体22用以与该电源端子110连接。请参阅图2，该第一信号传导体21与该第一电源传导体22是依据以下条件进行设计：

1.R_P1≤R_S1；2.H_P≥H_S；

3.E_P1≥E_S1；4.T_P≤T_S；

5.H_P/T_P≥H_S/T_S；6.T_P-H_P≤T_S-H_S；