[发明专利]一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法

权利要求书

1.一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x,y)；

（2）对所述X射线图像f(x,y)进行高斯去噪处理，得到去噪后的X射线图像g(x,y)；

（3）对去噪后的X射线图像g(x,y)进行模糊增强：先提取图像中的模糊特征；然后，对模糊特征进行隶属度函数修正；最后，进行模糊域反变换，得到模糊增强图像g′(x,y)；

（4）对模糊增强后的图像进行图像质量评价。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法，其特征在于，所述步骤（2）具体为：

假设f(x,y)为输入图像，w(m,n)为高斯滤波模板，高斯滤波模板的大小为a×b，g(x,y)为滤波后的输出图像，根据以下公式进行高斯滤波：

g(x,y)=Σm=-aaΣn=-bbw(m,n)*f(x+m,y+n)Σm=-aaΣn=-bbw(m,n).]]>