[发明专利]一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法

说明书

技术领域

本发明涉及图像处理研究领域，特别涉及一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法。

背景技术

集成电路封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到封装外壳的引脚上，同时对焊线完毕的硅片进行外壳封装，主要对集成电路起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。封装作为极大规模集成电路制造产业链的关键工序，其技术水平直接影响产业竞争力。随着IC(Integrated Circuit Design)封装技术的发展，对集成电路元器件内部检测提出更高要求。

焊盘硅片在封装过程中会因压力产生微小裂纹，导电胶连接的胶体也会在封装过程中产生气泡。这些都会对极大规模集成电路的封装质量产生影响。而凸点连接、连接点虚焊以及硅片微小裂纹、胶体气泡等表面不可见缺陷都无法用AOI技术来判断。传统的电气功能性测试，既需要对所检测对象的功能有很明确的认识，又需要检测技术人员具有很高的测试技能，电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成果依赖于检测人员的技术水平。这就给极大规模集成电路的封装测试带来了新的难题。

基于以上问题的出现，AXI（自动X射线检查）正越来越受欢迎。一方面，它和AOI一样，都具有无损检测的功能，同时还能产生足以探测出电路板缺陷并识别出生产制造过程中缺陷的图像。而另一方面，X射线图像不会受BGA（球状栅格阵列）封装器件、防护罩、热度和高密度双面板的影响。因此AXI常用于封装集成电路的检测。然而，由于受X射线成像系统中X射线散射、电子噪声、光量子噪声等各种因素的影响，所成的元器件X射线图像具有灰度低、对比度低、噪声大的特点，这些特点给通过X射线图像分析元器件的封装质量带来了难度。因此，需要在图像分析之前对X射线图像进行图像增强处理。

图像增强技术的目的是提高图像质量。更准确地说，图像增强是用来去除噪声、清晰图像边缘、突出图像细节的技术。通常图像增强技术的应用增强了人类的观察能力，提高了自动图像处理系统的成功性和准确性。虽然，国内研究人员已在图像增强方面做了大量工作，但对于X射线图像增强技术的研究还处于起步阶段。目前，已有的方法不能很好的对X射线图像进行增强，而且不能满足缺陷检测的精度要求。因此，为了提高面向集成电路封装中的X射线图像缺陷检测精度，就必须发明新的方法，以提高检测速度与准确性。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法，该方法能够使X射线图像得到有效增强，且具有简单、快捷的优点。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法，包括以下步骤：

（1）采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x,y)；

（2）对所述X射线图像f(x,y)进行高斯去噪处理，得到X射线图像g(x,y)；

（3）对X射线图像g(x,y)进行模糊增强：先提取图像中的模糊特征；然后，对模糊特征进行隶属度函数修正；最后，进行模糊域反变换，得到模糊增强图像g′(x,y)；

（4）对模糊增强后的图像进行图像质量评价。

优选的，所述步骤（2）具体为：

假设f(x,y)为输入图像，w(m,n)为高斯滤波模板，高斯滤波模板的大小为a×b，g(x,y)为滤波后的输出图像，根据以下公式进行高斯滤波：