[发明专利]反应腔结构及半导体等离子处理系统有效
申请号: | 201310564943.2 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN104637766B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 陈妙娟;吴狄;何乃明 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 张静洁,姜银鑫 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 结构 半导体 等离子 处理 系统 | ||
1.一种反应腔结构,包含主腔体(13)、连接设置在主腔体底部的集成转接器(2),该主腔体(1)下方包括具有第一直径的主腔体开口(11),所述集成转接器由环形侧壁围绕形成用于气体流通的内部通道,所述集成转接器包括上下相连接的腔底密闭环(21)和转接环(22),其特征在于,转接环(22)的内部通道具有第二直径,腔底密闭环(21)的顶部与所述主腔体开口(11)形状相匹配具有第一直径,腔底密闭环(21)底部通道具有第二直径,其中第一直径大于第二直径。
2.如权利要求1所述的反应腔结构,其特征在于,所述的集成转接器(2)的腔底密闭环与所述与主腔体(13)底部相连接后形成反应腔的排气腔。
3.如权利要求1所述的反应腔结构,其特征在于,所述集成转接器腔底密闭环(21)的侧壁上具有机械紧固件实现与主腔体的紧固连接。
4.如权利要求3所述的反应腔结构,其特征在于,所述集成转接器腔底密闭环(21)通孔直径从第一直径逐渐向下减小到第二直径。
5.如权利要求1所述的反应腔结构,其特征在于,主腔体(13)底面包括多个支架安装区围绕在所述集成转换器腔底密闭环(21)外围。
6.如权利要求5所述的反应腔结构,其特征在于,所述的集成转接器腔底密闭环(21)侧壁为圆形;所述的主腔体截面为大于腔底密闭环截面的多边形。
7.如权利要求5所述的反应腔结构,其特征在于,还包含支架(3),其连接设置在所述主腔体(13)底部支架安装区。
8.如权利要求1所述的反应腔结构,其特征在于,还包括一个钟摆阀(4)与所述的集成式转接器(2)的转接环(22)相连接,所述钟摆阀(4)内部通道也具有第二直径。
9.一种半导体等离子处理系统,其特征在于,包含:
如权利要求1-9任意一项权利要求所述的反应腔结构;
钟摆阀(4),其与反应腔结构相连;
气泵(5),其与钟摆阀(4)相连;
中心环(6),其设置在钟摆阀(4)与气泵(5)之间。
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