[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201310565374.3 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104617057B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;江政育;蔡宗贤;郑志铭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 延伸部 电性接触垫 基板 电子封装件 天线结构 谐振频率 微调 天线 电性连接 封装胶体 系统环境 | ||
1.一种电子封装件，包括：
基板，其具有相对的第一表面与第二表面；
天线结构，其具有设于该基板的第一表面上的第一延伸部、设于该基板的第二表面上的第二延伸部、及连通该基板的第一表面与第二表面的连接部，该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；
电性接触垫，其设于该基板的第二表面上，且电性连接该第二延伸部；
导线，其电性连接该电性接触垫，以微调天线结构的谐振频率；以及
封装胶体，其结合于该基板的第一表面上，以包覆该第一延伸部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有连结该第一延伸部的作用部。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地段及汇入段。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置为对齐或未对齐。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板还具有形成于该第二表面上的绝缘保护层，以覆盖该第二延伸部。
6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该电性接触垫外露于该绝缘保护层。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该连接部穿设该基板。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电性接触垫设于该第二延伸部上。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装件还包括导电体，其设于该基板的第二表面上，且电性连接该电性接触垫。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸部为架体，以立设于该基板的第一表面上。
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