[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的封装胶体、电性接触垫以及天线结构，该天线结构具有设于该基板的相对两表面上的第一延伸部与第二延伸部，且该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，而该电性接触垫电性连接该第二延伸部。利用该些电性接触垫以微调天线的谐振频率，以于系统环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

技术领域

本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及封装胶体11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件13。该封装胶体11覆盖该电子组件13与该部分导线121。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件13之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子组件13整合制作，也就是该封装胶体11仅覆盖该电子组件13，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件13的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成封装胶体11的区域）以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

又，发展SiP模块具有高度集成化和小型化的好处，但在大多数SIP集成天线的结构，无法于封装后微调天线结构12的谐振频率，因而于系统环境或平台下，天线的性能会受到极大影响。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的主要目的为揭露一种电子封装件，有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。

本发明的另一目的为揭露一种电子封装件，在封装后于系统环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

电子封装件，包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面；天线结构，具有第一延伸部、第二延伸部与连接部，该第一延伸部设于该基板的第一表面上，该第二延伸部设于该基板的第二表面上，该连接部连通该基板的第一表面与第二表面，该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；电性接触垫，设于该基板的第二表面上，且电性连接该第二延伸部；以及封装胶体，结合于该基板的第一表面上，以包覆该第一延伸部。

前述的电子封装件中，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一延伸部。例如，该作用部具有接地段及汇入段。

前述的电子封装件中，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置对齐或未对齐。

前述的电子封装件中，该连接部穿设该基板。

前述的电子封装件中，该基板还具有位于该第二表面上的绝缘保护层，以覆盖该第二延伸部。例如，该电性接触垫外露于该绝缘保护层。