[发明专利]一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310571588.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104640380B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 罗杨 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;文永明 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉铜 带孔 蚀刻 压合 制作 印刷电路板 印制电路板 通孔 印刷电路板制造 破损问题 图形转移 一次钻孔 印制电路 板板面 对开窗 电镀 板面 镀铜 开窗 孔环 披锋 钻孔 优化 | ||
1.一种带孔环的非沉铜孔的制作方法，包括以下步骤：
（1）钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；
（2）电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；
（3）图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；
（4）蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。
2.如权利要求1所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，其特征在于：步骤（4）中所述蚀刻采用酸性蚀刻流程。
3.如权利要求2所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，其特征在于：所述酸性蚀刻流程包括以下步骤：①图形转移；②显影；③蚀刻；④去膜。
4.如权利要求1所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，其特征在于：步骤（3）中所述开窗的方法为：带孔环的非沉铜孔套铜方式为钻孔孔径—X。
5.如权利要求4所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，其特征在于：所述X根据钻孔精度、图形转移曝光机台对位精度、电镀后面铜厚度、蚀刻因子确定。
6.如权利要求1至5中任一项所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，其特征在于：在蚀刻后，还包括采用光学检查方法对所述非沉铜孔进行检查的步骤。
7.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板包含带孔环的非沉铜孔，其特征在于，所述带孔环的非沉铜孔由上述权利要求1～6中的任一方法制得。
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