[发明专利]一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法

说明书

本发明涉及一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板制造技术领域。本发明首先进行钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；其次进行电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；再次进行图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；最后进行蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。本发明在制作带孔环的非沉铜孔时，减少了一次钻孔程序，从而优化了整个制作流程。而且，由于没有了二钻流程，所以因二钻工艺产生的披锋和孔环破损问题得到了彻底改善。

技术领域

本发明属于印刷电路板（PCB）制造技术领域，具体涉及一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法。

背景技术

在印刷电路板（PCB）制造领域中，随着产品性能的提高，从无孔环的NPTH（非沉铜孔Non Plating Through Hole）印制线路板演变到包含有孔环的NPTH的印制电路板。而对于带孔环的非沉铜孔的制作工艺，目前在整个印制电路板行业中一般采用二钻工艺制作来完成，其生产流程如下：

压合——钻孔（第一次钻孔）——电镀——图形转移——蚀刻（酸性）——钻孔（第二次钻孔）——AOI（光学检查）。

以上流程中每一工序的作用如下：

（1）钻孔（第一次）：主要为制作其他通孔。

（2）电镀：印制电路板板面及孔内镀铜的过程。

（3）图形转移：图形制作过程。

（4）蚀刻：在印制电路板面蚀刻出图形（包括本工艺的圆形焊盘PAD）。

（5）钻孔（第二次钻孔）：在蚀刻图形的PAD中钻孔，从而形成NPTH孔。

各流程完成后的效果示意图如图1（a）至图1（e）所示。此种带孔环的NPTH孔制作工艺需在蚀刻后再次钻孔（常说的二钻流程）完成，此制作工艺在第二次钻孔时有以下缺点：

（1）第二次钻孔时在蚀刻后，印制板面有蚀刻后的线路图形，第二次钻孔操作时易对图形线路刮伤，造成开路；

（2）易产生披锋，且难处理；

（3）材料等条件限制，如RO4350B等材料，在第二次钻孔制作时易出现孔环破损；

随着电子行业的飞速发展，采用二钻工艺制作带孔环的NPTH孔工艺已不能满足电子行业发展的要求，必须有一种新的工艺来弥补用二钻的制作工艺方面的不足，优化其制作流程及解决带孔环的NPTH孔在二钻制作时产生的披锋及孔环破损问题。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种效果好的带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种带孔环的非沉铜孔的制作方法，包括以下步骤：

（1）钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；

（2）电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；

（3）图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；

（4）蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。

如上所述的带孔环的非沉铜孔的制作方法，步骤（4）中所述蚀刻采用酸性蚀刻流程。所述酸性蚀刻流程包括以下步骤：①图形转移；②显影；③蚀刻；④去膜。