[发明专利]一种耳机功率自适应电路及移动终端在审

专利信息
申请号: 201310573799.9 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103581802A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 周凤岐;顾建良;柯俊 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 功率 自适应 电路 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种耳机功率自适应电路,其特征在于,包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片,所述稳压电源连接所述定值电阻的一端,所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端,所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端,

所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压;

所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压,其中,所述测试电压为耳机接入后,所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压;

所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载,并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压,从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。

2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第一电压为2.8V,所述定值电阻为510欧姆。

3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述最大输出功率为500mW。

4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式VX=VDD*RX/(R+RX),其中,Vx为所述ADC采集到的所述测试电压,VDD为所述第一电压,R为所述定值电阻,Rx为所述耳机的负载。

5.一种移动终端,其特征在于,包括:耳机功率自适应电路;

所述耳机功率自适应电路包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片,所述稳压电源连接所述定值电阻的一端,所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端,所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端,

所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压;

所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压,其中,所述测试电压为耳机接入后,所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压;

所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载,并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压,从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。

6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述第一电压为2.8V,所述定值电阻为510欧姆。

7.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述最大输出功率为500mW。

8.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,其特征在于,所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式VX=VDD*RX/(R+RX),其中,Vx为所述ADC采集到的所述测试电压,VDD为所述第一电压,R为所述定值电阻,Rx为所述耳机的负载。

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