[发明专利]UV胶固化方法及OLED封装方法

权利要求书

1.一种UV胶固化方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供UV光源（60），并打开UV光源（60）对UV胶（24）进行第一次照射；

步骤2、关闭UV光源（60），间隔10-300秒后，打开UV光源（60）对UV胶（24）进行第二次照射；

步骤3、重复步骤2，至所述UV胶（24）完全固化。

2.权利要求1所述的UV胶固化方法，其特征在于，所述UV光源（60）的照度为100mw/cm²；所述第一次照射与第二次照射的时间均为60秒；关闭UV光源（60），间隔60秒；所述重复步骤2为重复1次。

3.如权利要求1所述的UV胶固化方法，其特征在于，所述打开与关闭UV光源（60）通过控制系统根据预设时间进行控制。

4.一种OLED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤101、提供玻璃基板（20），该玻璃基板（20）上形成有发光元件（22）；

步骤102、在玻璃基板（20）上涂布UV胶（24），该UV胶（24）设于发光元件（22）的外围；

步骤103、提供封装盖板（40），并将该封装盖板（40）与玻璃基板（20）相对贴合；

步骤104、提供UV光源（60），并打开UV光源（60）对UV胶（24）进行第一次照射；

步骤105、关闭UV光源（60），间隔10-300秒后，打开UV光源（60）对UV胶（24）进行第二次照射；

步骤106、重复步骤105，至所述UV胶（24）完全固化。

5.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述UV光源（60）的照度为100mw/cm²；所述第一次照射与第二次照射的时间均为60秒；关闭UV光源（60），间隔60秒；所述重复步骤105为重复1次。

6.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述发光元件（22）包括：形成于玻璃基板（20）上的阳极（202）、形成于阳极（202）上的有机功能层（204）及形成于有机功能层（204）上的阴极（206）。

7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述有机功能层（204）包括：形成于阳极（202）上的空穴传输层（242）、形成于空穴传输层（242）上的有机发光层（244）、及形成于有机发光层（244）上的电子传输层（246）。

8.如权利要求7所述的OLED封装方法，其特征在于，所述空穴传输层（242）、有机发光层（244）及电子传输层（246）通过蒸镀的方式形成。

9.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述封装盖板（40）为玻璃板。

10.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述打开与关闭UV光源（60）通过控制系统根据预设时间进行控制。