[发明专利]UV胶固化方法及OLED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种UV胶固化方法，尤其涉及一种UV胶固化方法及OLED封装方法。

背景技术

有机发光二极管或有机发光显示器（Organic Light Emitting Diode Display，OLED）又称为有机电致发光二极管，是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术。与液晶显示器相比，有机电致发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低成本、低功耗、快速响应、宽视角、工作温度范围宽、易于柔性显示等诸多优点。

请参阅图1，有机电致发光二极管的结构一般包括：基板100、形成于基板100上的发光元件300及与基板100贴合设置的封装盖板500，其中，所述发光元件300包括形成于基板100上的阳极302、形成于阳极302上的有机功能层304及形成于有机功能层304上的阴极306，所述基板100与封装盖板500之间通过UV胶700贴合，并进行固化，以将发光元件300密封于基板100与封装盖板500之间，以避免由于水汽的侵蚀而导致发光元件300的有机功能层304劣化。

现有的有机电致发光二极管的有机功能层，一般由三个功能层构成，分别为空穴传输功能层（Hole Transport Layer，HTL）、发光功能层（Emissive Layer，EML）、电子传输功能层（Electron Transport Layer，ETL）。每个功能层可以是一层，或者一层以上，例如空穴传输功能层，有时可以细分为空穴注入层和空穴传输层；电子传输功能层，可以细分为电子传输层和电子注入层，但其功能相近，故统称为空穴传输功能层，电子传输功能层。

目前有机电致发光二极管较常使用的还是玻璃封装的方式，UV胶封装或玻璃胶封装，两种方式中都有UV胶固化的过程。但在UV灯照射固化UV胶过程中，玻璃基板的温度也会随之上升，过高的温度（超过有机材料Tg点时）会导致有机电致发光二极管有机材料变性，从而影响有机电致发光二极管产品的性能，所以希望UV固化时玻璃基板上温度偏低比较好。

然而在实际的UV固化制程中，叠加上玻璃基板、UV滤波器、甚至做柔性显示时的柔性基底（PEN膜）等在UV波段的穿透率时，为达到UV胶固化所需的积算光量值，可能需要UV照射较长时间，这时玻璃基板的温度会明显上升，很可能影响到OLED有机材料。

比如，请参阅图2，为用现有直接照射方法封装OLED时玻璃基板的温度曲线图，在该图中，UV光源的照度为：100mw/cm²，的UV光源直接照射180秒后的玻璃基板的最高温度为90℃，可能会导致OLED有机材料劣化，进而影响OLED的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种UV胶固化方法，其制程简单，能有效散发制程中所产生的热量。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，其有效保护有机功能层，提高有机电致发光二极管的品质。

为实现上述目的，本发明提供一种UV胶固化方法，包括以下步骤：

步骤1、提供UV光源，并打开UV光源对UV胶进行第一次照射；

步骤2、关闭UV光源，间隔10-300秒后，打开UV光源对UV胶进行第二次照射；

步骤3、重复步骤2，至所述UV胶完全固化。

所述UV光源的照度为100mw/cm²；所述第一次照射与第二次照射的时间均为60秒；关闭UV光源，间隔60秒；所述重复步骤2为重复1次。

所述打开与关闭UV光源通过控制系统根据预设时间进行控制。

本发明还提供一种OLED封装方法，包括以下步骤：

步骤101、提供玻璃基板，该玻璃基板上形成有发光元件；

步骤102、在玻璃基板上涂布UV胶，该UV胶设于发光元件的外围；

步骤103、提供封装盖板，并将该封装盖板与玻璃基板相对贴合；

步骤104、提供UV光源，并打开UV光源对UV胶进行第一次照射；

步骤105、关闭UV光源，间隔10-300秒后，打开UV光源对UV胶进行第二次照射；

步骤106、重复步骤105，至所述UV胶完全固化。

所述UV光源的照度为100mw/cm²；所述第一次照射与第二次照射的时间均为60秒；关闭UV光源，间隔60秒；所述重复步骤105为重复1次。

所述发光元件包括：形成于玻璃基板上的阳极、形成于阳极上的有机功能层及形成于有机功能层上的阴极。