[发明专利]静电放电保护装置和用于制造静电放电保护装置的方法

说明书

相关申请的引用 

本申请要求于2013年1月4日提交的题名为“静电放电保护装置和用于制造静电放电保护装置的方法”的韩国专利申请序号第10-2013-0001809号的权益，通过引用将全部内容结合到本申请中。 

技术领域

本发明涉及静电放电保护装置和用于制造该静电放电保护装置的方法，以及能够提高功能层的制造效率的静电放电保护装置和用于制造其的方法。 

背景技术

已经广泛采用保护预定电子部件免受静电放电的静电放电（ESD）保护装置。例如，存在具有如下结构的电子放电保护装置，其包括：基板；被设置成在基板上以预定间隙（gap）彼此间隔开的电极；覆盖基板、电极的绝缘层；设置在基板或绝缘层上的功能层；等。提供功能层以吸收在基板中产生的浪涌电流（surge current）以将吸收的浪涌电流导向接地层。例如，可以以在基板与绝缘层之间的界面上的导电薄膜的形式提供功能层。又例如，还可以通过使用金属合成材料形成绝缘层来提供功能层。 

【相关技术文献】 

【专利文献】 

（专利文献1）日本专利公开第2006-114801号。 

发明内容

本发明的一个目的是提供具有改善的静电放电保护特性的静电放电保护装置。 

本发明的另一个目的是提供具有处于能够取代现有功能层的新结构的状态的功能层的静电放电保护装置。 

本发明的再一个目的是提供用于制造具有改善的制造方法效率的静电放电保护装置的方法。 

本发明的又一个目的是提供用于制造静电放电保护装置的方法，与其中功能层是使用金属-复合材料实现的情况相比较，该静电放电保护装置通过使得难以将金属粉末均匀地分布在复合物中从而能够防止功能层的制造效率降低。 

根据本发明的示例性实施方式，提供静电放电保护装置，包括：基板；被设置成在基板上彼此间隔开的电极；和具有在基板上形成的不规则金属块状体（atypical metal lumps）的静电放电吸收层。 

可以由选自由钯（Pd）、铑（Rh）、银（Ag）、金（Au）、钴（Co）、镍（Ni）和铜（Cu）所组成的组中的任何一种金属制成各个金属块状体。 

静电放电保护装置可以进一步包括覆盖基板和电极的绝缘层，其中，金属块状体沿着基板与绝缘层之间的界面形成。 

金属块状体可以不规则地分布在基板和电极上。 

金属块状体可以具有50nm至1μm的宽度。 

金属块状体的占据面积可以是相对于基板5%至85%。 

金属块状体可以是通过对覆盖基板的金属薄膜进行热处理形成的生成物。 

静电放电保护装置可进一步包括覆盖电极的绝缘层，其中，绝缘层由树脂类材料制成。 

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供用于制造静电放电保护装置的方法，该方法包括：制备基板；在基板上形成被设置为彼此间隔开的电极；形成覆盖基板的金属薄膜；和热处理金属薄膜以将金属薄膜转变成不规则金属块状体。 

在形成金属薄膜期间，可以进行溅射处理、电子束蒸发处理、热蒸发处理、激光分子束外延（L-MBE）处理、和脉冲激光沉积（PLD）中的至少一种。 

金属薄膜可以形成具有10nm至200nm的厚度。 

金属薄膜的热处理可以包括在300℃至500℃的温度下加热金属薄膜。 

可以进行金属薄膜的热处理以使金属块状体具有50nm至1μm的宽度。 

可以进行金属薄膜的热处理以使金属块状体的占用面积为相对于基板5%至85%。 

附图说明

图1是示出根据本发明的示例性实施方式的静电放电保护装置的截面视图； 

图2是示出在图1中所示出的静电放电保护装置的平面视图； 

图3是示出用于制造根据本发明的示例性实施方式的静电放电保护装置的流程图； 

图4A至图4C是描述用于制造根据本发明的示例性实施方式的静电放电保护装置的方法的视图； 

图5是示出在制造根据本发明的示例性实施方式的静电放电保护装置的方法中用于形成静电放电吸收层的金属薄膜的照片；并且 

图6是示出在用于制造根据本发明的示例性实施方式的静电放电保护装置的方法中静电放电吸收层的金属块状体的照片。 

具体实施方式