[发明专利]一种半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。

2.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述金属导流板（31；32；33）上设有的气流通道和所述金属导流板（41；42）上设有的气流通道是垂直的；所述冷风道通风风机（7）和所述热风道通风风机（8）分别位于以上所述的两组垂直风道上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述N型半导体模块是一整块N型半导体。

4.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述N型半导体模块是多个小N型半导体块集成的一大块N型半导体模块组，并且相邻的小N型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。

5.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述P型半导体模块是一整块P型半导体。

6.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述P型半导体模块是多个小P型半导体块集成的一大块P型半导体模块组，并且相邻的小P型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。

7.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征还在于，所述控制电路与半导体空调的接线端一（5）、接线端二（6）、冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）相连。