[发明专利]一种半导体空调

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有制冷效果的热电制冷技术领域，具体涉及一种半导体空调。

背景技术

目前用于调控环境温度的空调系统主要组成为室内热交换机和室外热交换机，这种空调系统可以通过室内热交换机中压缩机的高耗能来实现对冷凝剂的温度调控，从而间接的改变室内环境温度，这种空调系统并没有做到很好的节约能源，从而导致电能的无谓浪费，营运成本居高不下，且使用中常发生制冷剂外泄对环境造成污染。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本发明提供一种结构简单、实施容易、节能减排的半导体空调，用半导体制冷片上的金属导流板直接作为散热器，把半导体制冷片两面的热的和冷的能量输送出来，从而提高了传统半导体制冷片的散热效率，同时减少能源浪费及提高环保质量。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。

以上所述金属导流板（31；32；33）上设有的气流通道和所述金属导流板（41；42）上设有的气流通道是垂直的；所述冷风道通风风机（7）和所述热风道通风风机（8）分别位于以上所述的两组垂直风道上。

以上所述N型半导体模块是一整块N型半导体。

以上所述N型半导体模块是多个小N型半导体块集成的一大块N型半导体模块组，并且相邻的小N型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。

以上所述P型半导体模块是一整块P型半导体。

以上所述P型半导体模块是多个小P型半导体块集成的一大块P型半导体模块组，并且相邻的小P型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。

以上所述控制电路与半导体空调的接线端一（5）、接线端二（6）、冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）相连。

本发明与现有技术相比，本发明的金属导流板既可以为半导体制冷片提供极板，又可以直接作为热交换器，能够分别与半导体制冷片的制热面和制冷面相紧密接触，增大了半导体制冷片的制热面和制冷面的散热面积，提高了半导体制冷片制冷效率；通过金属导流板上的气流通道的设计，能够把N型和P型半导体模块组中热的和冷的热量分开输送，这样冷的能量集中起来通过金属导流板上的冷的气流通道输送到需要散热的房间，热能量集中起来通过金属导流板上的热的气流通道传输出去，保证了半导体制冷片的工作稳定性，该半导体空调可以应用于基站、机房以及大型电器设备等领域的散热控温。

附图说明

图1为本发明半导体空调的内部结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

图中：（11）N型半导体模块一；（12）N型半导体模块二；（21）P型半导体模块一；（22）P型半导体模块二；（31）金属导流板一；（32）金属导流板三；（33）金属导流板五；（41）金属导流板二；（42）金属导流板四；（5）接线端一；（6）接线端二；（7）冷风道通风风机；（8）热风道通风风机；（9）基板一；（10）基板二。

具体实施方式