[发明专利]脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置有效
| 申请号： | 201310576156.X | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103895115A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 刻划 碎屑 去除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于具备：
刻划轮，是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线；
粘贴装置，是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动；以及
剥离装置，是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于其中该粘贴装置具备：供给该粘着带材的带材供给轮、以及使从该带材供给轮供给的该粘着带材密接于该脆性材料基板并贴附的粘贴辊子。
3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于其中该剥离装置具备：将已贴附于该脆性材料基板的该粘着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部、以及对由该剥离辊子部剥起的该粘着带材进行回收的粘着带材回收轮。
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