[发明专利]脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，更详细而言，特别是涉及一种可有效率地去除在脆性材料基板形成刻划线时所产生的碎屑(cullet)(切粉)的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置。

背景技术

现有习知，已知有如图1(a)～图1(d)所示，为了将玻璃、硅、陶瓷、半导体等的脆性材料基板分断成所希望的大小，借由刻划轮2、2a在脆性材料基板1形成刻划线的方法。在图1(a)～图1(d)中，虽揭示有在脆性材料基板1的上侧与下侧配置刻划轮2、2a的构成，但由于上侧的刻划轮2与下侧的刻划轮2a实质上同样地进行动作，因此在下面以上侧的刻划轮2为中心，针对形成刻划线的过程进行说明。

首先，使刻划轮2从图1(a)的位置往图1(b)的位置、亦即往脆性材料基板1上下降。接着，使刻划轮2往既定的方向按压移动而形成刻划线。一旦刻划轮2移动至图1(c)的位置，则如图1(d)所示般使刻划轮2从脆性材料基板1脱离而完成刻划作业。

此外，在进行如此般的刻划作业时，存在有因刻划轮2的负载或移动速度等而导致在脆性材料基板1上产生大量的碎屑的情形。由于该碎屑飞散至非常远，因此即使使用吸引装置，亦仅能吸引于刻划轮2的周边产生的一部分的碎屑。未被吸引的碎屑，不仅污染作业空间的周边，亦侵入至作业者的呼吸器官而对其健康产生有害的影响。

作为对此的对策，在最近取得有借由来自喷嘴的空气喷射而将所产生的碎屑吹飞、借由利用刷子的清扫而去除碎屑等的方法。然而，由于碎屑是非常小的微粒子，且因加工法而大量产生，因此要完全地去除是有其困难。此外，作为其他的方法，虽亦考虑到使其真空吸附而进行去除的方法，但借由如此的方法亦难以完全地去除不规则且遥远地飞散的碎屑。

有鉴于上述现有的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明是有鉴于如上述的问题点而完成，其目的在于提供一种可在脆性材料基板的刻划线形成时，不使所产生的碎屑飞散，而容易地进行去除碎屑的装置。

为了达成该目的，本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，具备：刻划轮，是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线；粘贴装置，是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动；以及剥离装置，是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的该粘贴装置可构成为具备：供给该粘着带材的带材供给轮(pulley)、以及使从该带材供给轮供给的该粘着带材密接于该脆性材料基板并贴附的粘贴辊子(roller)。

前述的该剥离装置可构成为具备：将已贴附于该脆性材料基板的该粘着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部、以及对由该剥离辊子部剥起的该粘着带材进行回收的粘着带材回收轮。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置至少具有下列优点：根据本发明的一个实施例的构成，借由将在脆性材料基板的刻划线形成时产生的碎屑立刻以带材贴附，可有效率地防止碎屑的飞散。根据本发明的另一个实施例的构成，本发明的粘贴装置，不仅可使粘着带材以粘贴辊子一边密接于脆性材料基板上一边容易地贴附，亦由于粘着带材不浮起而可防止碎屑漏出。根据本发明的再另一个实施例的构成，本发明的剥离装置，在将已附着于脆性材料基板上的粘着带材剥取后，将附着有碎屑的粘着带材以粘着带材回收轮卷取并进行回收，因此可防止碎屑二度飞散。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1(a)～图1(d)是表示现有习知的脆性材料基板的刻划作业流程的图式。

图2是表示本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置的刻划开始前的状态的图式。