[发明专利]局部双面补强挠性板及其制备方法有效
申请号: | 201310577291.6 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN103857188B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 李冲;莫欣满;陈蓓 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 郑彤,曾旻辉 |
地址: | 510663 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 双面 补强挠性板 及其 制备 方法 | ||
1.一种局部双面补强挠性板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)柔性板线路制作:将柔性板通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程,完成柔性板线路制作;
(2)覆盖膜开窗制作:将覆盖膜进行开窗操作;
(3)柔性板组合1的制作:将步骤(2)开窗后的覆盖膜压合在步骤(1)得到的柔性板上;
(4)补强板的制作:将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板,所述补强板的形状与柔性板组合1的补强区域形状相同;
(5)柔性板组合2的制作:将步骤(4)得到的补强板粘贴在柔性板组合1的补强区域上,然后进行预压合;
(6)配压板组合的制作:将聚酰亚胺膜通过环氧树脂胶层粘贴在配压板上即得配压板组合,并在配压板组合的开窗区域进行开窗操作,所述开窗区域对应于补强区域,且开窗区域各边长的尺寸比补强板各边长的尺寸大1-2mm;
(7)成型:将步骤(6)得到的配压板组合嵌套在柔性板组合2上,压合即得所述局部双面补强挠性板。
2.根据权利要求1所述的局部双面补强挠性板的制备方法,其特征在于,所述补强板的厚度大于所述配压板组合的厚度,且厚度差小于0.1mm。
3.根据权利要求1所述的局部双面补强挠性板的制备方法,其特征在于,步骤(3)中的压合步骤为采用快压机压合或传压机压合。
4.根据权利要求3所述的局部双面补强挠性板的制备方法,其特征在于,所述采用快压机压合,压合后在155-165℃烘烤1-1.5h;所述采用传压机压合,压合参数为:压力为29.5-31.7kg/cm2,温度为180-185℃,时间为50-60min。
5.根据权利要求1所述的局部双面补强挠性板的制备方法,其特征在于,步骤(7)中的压合参数为:压力为25.3-26.7kg/cm2,温度为180-185℃,时间为40-45min。
6.权利要求1-5任一项所述制备方法制备得到的局部双面补强挠性板。
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