[发明专利]局部双面补强挠性板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种局部双面补强挠性板及其制备方法。 

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高密度化的方向发展，具备轻薄短小、可弯折挠曲的挠性电路板在印制板领域越显重要。在挠性印制板电路领域，补强板（Stiffener，也称增强板）是为了挠性板局部区域焊接零件或方便安装压合上去的硬质材料，其作用是加强挠性板的机械强度，方便印制板的连接，固定，插装元器件等其它功能。因此，补强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。 

通常挠性板所用补强材料有FR-4（玻璃纤维环氧树脂）板、PI（聚酰亚胺）膜、金属（钢、铝）片等，FR-4补强没有粘性需要在压合前假接热固性纯胶后才能假接在挠性板上。由于挠性板局部双面假接FR-4补强，贴有补强区域与无贴补强区域落差较大导致板面不平整（见图5），压合受压不均，会出现补强偏位、压碎等风险。对于一些较厚的双面FR-4补强，更有损坏压机的风险，所以压合局部补强通常采用配压板进行互补配套压合，均衡压力。通常配压板采用成本较低的FR-4材料的覆铜板，对于配压板直接与覆盖膜开窗接触的情况，因覆盖膜开窗区域形成的空腔会使得压合时在覆盖膜开窗的对立面的FR-4补强上出现白斑缺陷。 

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种局部双面补强挠性板的制备方法。 

具体的技术方案如下： 

一种局部双面补强挠性板的制备方法，包括如下步骤： 

（1）柔性板线路制作：将柔性板通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程，完成柔性板线路制作； 

（2）覆盖膜开窗制作：将覆盖膜进行开窗操作； 

（3）柔性板组合1的制作：将步骤（2）开窗后的覆盖膜压合在步骤（1）得到的柔性板上； 

（4）补强板的制作：将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板，所述补强板的形状与柔性板组合1的补强区域形状相同； 

（5）柔性板组合2的制作：将步骤（4）得到的补强板粘贴在柔性板组合1的补强区域上，然后进行预压合； 

（6）配压板组合的制作：将聚酰亚胺膜（PI膜）通过环氧树脂胶层粘贴在配压板上即得配压板组合，并在配压板组合的开窗区域进行开窗操作，所述开窗区域对应于补强区域，且开窗区域各边长的尺寸比补强板各边长的尺寸大1-2mm； 

（7）成型：将步骤（6）得到的配压板组合嵌套在柔性板组合2上，压合即得局部双面补强挠性板。 

在其中一个实施例中，所述补强板的厚度大于所述配压板组合的厚度，且厚度差小于0.1mm。 

在其中一个实施例中，步骤（3）中的压合步骤为采用快压机压合或传压机压合。 

在其中一个实施例中，所述采用快压机压合，压合后在155-165℃烘烤1-1.5h；所述采用传压机压合，压合参数为：压力为29.5-31.7kg/cm²，温度为180-185℃，时间为50-60min。 

在其中一个实施例中，步骤（7）中的压合参数为：压力为25.3-26.7kg/cm²，温度为180-185℃，时间为40-45min。 

本发明的另一目的是提供一种局部双面补强挠性板。 

具体技术方案如下： 

上述制备方法制备得到的局部双面补强挠性板。 

本发明的有益效果： 

本发明一种局部双面补强挠性板的制备方法，该方法可应用于任何覆盖膜厚度的开窗，压合后覆盖膜开窗处的空腔被PI膜填充，能有效防止补强板（FR-4）白斑缺陷，大大增强补强板与挠性板的结合力。覆盖膜开窗落差高度在100um以内，单个开窗面积在0.25mm²以上，开窗与开窗间距不小于0.5mm的条件，压合FR-4板补强效果更佳，且流程简单，对生产板无任何影响，可大大减少FR-4补强白斑缺陷。 

附图说明

图1为柔性板线路制作示意图； 

图2为覆盖膜开窗制作示意图； 

图3为柔性板组合1制作示意图； 

图4为补强板制作示意图； 

图5为柔性板组合2制作示意图； 

图6为对比例1配压板制作示意图； 

图7为对比例1得到的局部双面补强挠性板； 

图8为实施例1配压板组合制作示意图； 

图9为实施例1得到的局部双面补强挠性板； 

图10为对比例双面补强挠性板的制作流程示意图；