[发明专利]镀锡铜线在审
| 申请号： | 201310577532.7 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103680665A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 闵雁 | 申请（专利权）人： | 张家港市星河电子材料制造有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215616 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锡 铜线 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀锡铜线，其特征在于，包括铜芯、铜镍合金层和锡层，所述铜镍合金层电镀包覆在所述铜芯上，所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上，所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜，所述锡层材料为100%纯锡，所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm，所述铜镍合金层厚度为10-12μm，所述锡层厚度为3-5μm。
2.根据权利要求1所述的镀锡铜线，其特征在于，所述铜镍合金层材料为锌白铜。
3.根据权利要求2所述的镀锡铜线，其特征在于，所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm2/m，抗拉强度大于26kg/mm2，延伸率大于等于12%。
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