[发明专利]镀锡铜线

说明书

技术领域

 本发明涉及电子元器件引线领域，特别是涉及一种镀锡铜线。 

背景技术

近年来，随着电子元器件设备不断向小型化、微型化方向发展，具有优良性能的引线材得到广泛的应用，尤其是镀锡铜线被广泛运用于电子零件中，但是由于铜基体会向镀锡层扩散，影响引线的可焊性，所以现有的镀锡铜线为了提高可焊性，一般都增加镀锡层厚度，但是镀层厚度增加会影响引线的导电性。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡铜线，镀锡层轻薄、均匀，具有良好的可焊性、耐腐蚀性和导电性，同时具有良好的机械性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种镀锡铜线，包括铜芯、铜镍合金层和锡层，所述铜镍合金层电镀包覆在所述铜芯上，所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上，所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜，所述锡层材料为100%纯锡，所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm，所述铜镍合金层厚度为10-12μm，所述锡层厚度为3-5μm。 

在本发明一个较佳实施例中，所述铜镍合金层材料为锌白铜。 

在本发明一个较佳实施例中，所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm²/m，抗拉强度大于26kg/mm²，延伸率大于等于12%。 

本发明的有益效果是：线芯材料为99.99%以上的紫铜，镀层材料为100%纯锡，而且线芯和镀锡层中间镀有镍铜合金层，有效的防止了锡、铜之间的原子扩散，防止生成合金层而影响到引线的导电性和抗腐蚀性能，线芯与镀层间具有强固的结合力，且镀层厚度轻薄、均匀，具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。 

附图说明

图1是本发明镀锡铜线一较佳实施例的结构示意图； 

附图中各部件的标记如下：1、铜芯，2、铜镍合金层，3、锡层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

请参阅图1，本发明实施例包括： 

一种镀锡铜线，包括铜芯1、铜镍合金层2和锡层3，所述铜镍合金层2电镀包覆在所述铜芯1上，所述锡层3电镀包覆在所述铜镍合金层2上，所述铜芯1的材料为铜含量99.99%以上的紫铜，所述锡层3的材料为100%纯锡，所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm，所述铜镍合金层2的厚度为10-12μm，所述锡层3的厚度为3-5μm。

其中，所述铜镍合金层2的材料为锌白铜。 

所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm²/m，抗拉强度大于26kg/mm²，延伸率大于等于12%。 

本发明揭示了一种镀锡铜线，线芯材料为99.99%以上的紫铜，具有良好的导电性和机械强度；镀层材料为100%纯锡，具有良好的可焊性；而且线芯和镀锡层中间镀有镍铜合金层，该镍铜合金为锌白铜，抗腐蚀能力强，耐热性、可塑性与韧性好，化学活稳定性好，有效的防止了锡、铜之间的原子扩散，防止其生成合金层而影响到其导电性和抗腐蚀性能；线芯与镀层间具有强固的结合力，且镀层厚度轻薄、均匀，本发明镀锡铜线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。 

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。