[发明专利]导电薄膜、其制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 201310578957.X 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN104658639A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 周明杰;陈吉星;王平;黄辉 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;C23C14/35;C23C14/08;C23C14/24
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 薄膜 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种导电薄膜,其特征在于,包括层叠的In2-xDxO3层及L2O3层,其中,所述D选自Sn,Ti和Zr中至少一种,所述L2O3选自Eu2O3,Sm2O3,Y2O3,Gd2O3和Nd2O3中至少一种,X为0.005~0.15。

2.根据权利要求1所述的导电薄膜,其特征在于,所述In2-xDxO3层的厚度为50nm~300nm,所述L2O3层的厚度为0.5nm~10nm。

3.一种导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将In2-xDxO3靶材及L2O3靶材及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体,其中,真空腔体的真空度为1.0×10-3Pa~1.0×10-5Pa,所述D选自Sn,Ti和Zr中至少一种,所述L2O3选自Eu2O3,Sm2O3,Y2O3,Gd2O3和Nd2O3中至少一种,X为0.005~0.15;

在所述衬底表面溅镀In2-xDxO3层,溅镀所述In2-xDxO3层的工艺参数为:基靶间距为45mm~95mm,溅射功率为30W~150W,磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa,工作气体的流量为10sccm~35sccm,衬底温度为250℃~750℃;

在所述In2-xDxO3层表面溅镀L2O3层,溅镀所述L2O3层的工艺参数为:蒸镀温度为900℃~1200℃,蒸镀速率为0.3nm/s~5nm/s;及

剥离所述衬底,得到所述导电薄膜。

4.根据权利要求3所述的导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述In2-xDxO3靶材由以下步骤得到:将In2O3和DO2粉体按照摩尔比为(0.995~0.85):(0.005~0.15)混合均匀,将混合均匀的粉体在900℃~1350℃下烧结制成靶材,其中DO2为SnO2,TiO2和ZrO2中至少一种。

5.一种有机电致发光器件的基底,其特征在于,包括依次层叠的衬底、层叠的In2-xDxO3层及L2O3层,其中,所述D选自Sn,Ti和Zr中至少一种,所述L2O3选自Eu2O3,Sm2O3,Y2O3,Gd2O3和Nd2O3中至少一种,X为0.005~0.15。

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