[发明专利]一种OLED显示器件的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种OLED显示器件的封装结构，包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶，密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔，所述盖板尺寸大于基板尺寸，其特征在于：还包括一圈闭合的围堰和填充胶，围堰设置于盖板的边缘，围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和，填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。

2.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述盖板的内表面设有干燥剂。

3.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述盖板的内表面设置有凹槽。

4.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述填充胶与密封胶为同一类树脂。

5.一种权利要求1～4任一项权利要求所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将表面制备有OLED元件且边缘涂布有密封胶的基板与盖板贴合并使密封胶固化以完成OLED显示器件的封装，完成封装的OLED显示器件的盖板、设置于盖板边缘的围堰、基板和固化的密封胶一起构成一环形凹槽；

S2：将S1所得的OLED显示器件置于真空负压条件下，往所述环形凹槽内涂布填充胶；

S3：将S2的气压条件由负压调整为正压并保持一段时间，此时填充胶在压力作用下进入密封胶与基板及盖板间的缝隙；

S4：固化S3中的填充胶，完成OLED显示器件的封装。

6.根据权利要求5所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述围堰与盖板为一整体结构。

7.根据权利要求5所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述围堰是在S1所述的完成封装的OLED显示器件的盖板边缘涂布胶水并固化形成的。