[发明专利]一种OLED显示器件的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种OLED显示器件的封装结构及封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器技术，然而，OLED显示器件，尤其是构成OLED元件的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水氧隔绝，以延长OLED的使用寿命。

目前广泛用于OLED显示器件的一种封装方法是在盖板边缘涂布UV胶后盖板与基板贴合，然后采用UV照射固化胶水完成封装的方法，这种密封方法通常能提供良好的机械强度，能给面板提供可靠的水氧阻隔性能，由于工艺技术成熟，在行业内广泛用于小尺寸OLED显示器件的封装；熔接玻璃料密封具有比用UV胶优异的密封性能，能在85℃、85%相对湿度条件下，在7000h内保持密封性，远远大于现有UV树脂密封性能，但是由于玻璃是脆性材料，封装过程中容易产生裂纹，技术难度高，目前有仅少数大厂使用。

在采用封装盖板结合密封胶方式封装OLED显示器件过程中，涂胶的方式一般采用针头并通过气压的方式给胶，以下几种情况会导致封装不良：1）在气压不稳定的时候，胶水的吐出量不均匀；2）在封装盖板不平整或有翘曲的情况下，当给胶针头距离盖板边缘的距离变大的时候胶水吐出呈珠子状从而盖板上产生断胶的情况；3）当给胶针头因盖板翘曲或不平整距离盖板距离变小的情况下，会出现盖板上胶水量偏少或者没有胶水的情况；4）在胶水的使用过程中，胶水中的间隙粒子会产生下沉会堵住针头，这时盖板上突出的胶水量变少；5）由于胶水中混入气体，在吐出的胶中会产生气泡，一旦发生上述情况，外界的水汽、氧气会通过断胶处、胶宽度和厚度较小处以及有气泡的地方渗透进入器件内部而腐蚀电极及对水氧敏感的有机材料从而导致器件失效。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述问题，提供一种水汽和/或氧气阻隔能力优良且能有效提高良品率的OLED显示器件的封装结构及封装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种OLED显示器件的封装结构，包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶，密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔，所述盖板尺寸大于基板尺寸，该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰和填充胶，围堰设置于盖板的边缘，围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和，填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。

进一步地，所述盖板的内表面设有干燥剂。

进一步地，所述盖板的内表面设置有凹槽。

进一步地，所述填充胶与密封胶为同一类树脂。

进一步地，一种OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将表面制备有OLED元件且边缘涂布有密封胶的基板与盖板贴合并使密封胶固化以完成OLED显示器件的封装，完成封装的OLED显示器件的盖板、设置于盖板边缘的围堰、基板和固化的密封胶一起构成一环形凹槽；

S2：将S1所得的OLED显示器件置于真空负压条件下，往所述环形凹槽内涂布填充胶；

S3：将S2的气压条件由负压调整为正压并保持一段时间，此时填充胶在压力作用下进入密封胶与基板及盖板间的缝隙；

S4：固化S3中的填充胶，完成OLED显示器件的封装。

进一步地，所述围堰与盖板为一整体结构。

进一步地，所述围堰是在S1所述的完成封装的OLED显示器件的盖板边缘涂布胶水并固化形成的。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的OLED显示器件的封装结构通过密封胶和填充胶两重结构对OLED显示器件的OLED元件进行密封保护，与传统的封装结构相比，密封性显著提高，能够更好的阻挡环境中的水汽和/或氧气进入OLED封装结构；

采用本发明的封装结构时，即使密封胶由于涂胶方式不当产生缺陷，该缺陷也不会存在于OLED显示器件的成品中，因为填充胶将会对该缺陷进行弥补和消除，因此采用本发明的封装结构的OLED显示器件具有更高的良品率；