[发明专利]金属线路结构、形成方法，及用以形成其的液态触发材料

权利要求书

1.一种用以形成金属线路的液态触发材料，其特征在于，适于加热而固化，该液态触发材料包括：

一绝缘胶体，为高分子材料；以及

多个触发粒子，包括以铜、银、钯为金属的有机金属粒子，该些触发粒子可受一第一波长的激光照射活化，该些有机金属粒子的结构为R-M-R或R-M-X，其中M为金属，R为烷基、芳香烃、环烷、卤烷、杂环或羧酸，X为卤素化合物或胺类；

其中，该些触发粒子散布于该绝缘胶体中，使该触发材料的黏度小于10000厘泊，且该液态触发材料在固化后的介电常数介于2-6.5之间。

2.根据权利要求1所述的液态触发材料，其中该第一波长为400-1200纳米。

3.根据权利要求1所述的液态触发材料，其中该些触发粒子占该触发材料0.1-30重量百分比。

4.一种用以形成金属线路的液态触发材料，其特征在于，适于加热而固化，该液态触发材料包括：

一绝缘胶体，为高分子材料；以及

多个触发粒子，包括由一螯合剂螯合一金属所组成金属螯合物，该螯合剂为吡咯烷二硫代氨基甲酸铵、乙二胺四乙酸、N,N’-双(羧基甲基)甘氨酸氨三乙酸或二乙烯三胺五乙酸至少其中之一，该些触发粒子可受一第一波长的激光照射活化；

其中，该些触发粒子散布于该绝缘胶体中，使该触发材料的黏度小于10000厘泊，且该液态触发材料在固化后的介电常数介于2-6.5之间。

5.根据权利要求4所述的液态触发材料，其中该金属选自由金、银、铜、锡、铝、镍及钯其一或其所组成的群组。

6.根据权利要求1或4所述的液态触发材料，还包括一光起始剂，该光起始剂混合在该绝缘胶体中，且可以一第二波长的激光固化，该光起始剂占该触发材料的0.1-10重量百分比。

7.根据权利要求6所述的液态触发材料，其中该第二波长的范围介于300-500纳米。

8.根据权利要求1或4所述的液态触发材料，其特征在于，还包括一色料，该色料散布在该绝缘胶体中，且该色料占该触发材料的3-30重量百分比。

9.一种形成金属线路的方法，其特征在于，包括：

提供一基材；

在该基材上形成一第一触发层，该第一触发层由权利要求1或4的液态触发材料固化而成；

以该第一波长的激光在该第一触发层上烧蚀一第一线路图案，使该第一线路图案暴露并活化部分的该些触发粒子；以及

以无电镀法在该第一线路图案上沉积金属材料，形成一第一金属线路层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

形成一第二触发层覆盖该第一触发层及该第一金属线路层；

以该第一波长的激光在该第二触发层上形成一第二线路图案；以及

以无电镀法在该第二线路图案上沉积金属材料，形成一第二金属线路层，使该基材上具有多层金属线路，

其中该第二触发层由该液态触发材料固化而成。

11.根据权利要求9所述的方法，其中当该液态触发材料包括一光起始剂时，先以一第二波长激光固化该光起始剂，再以该第一波长的激光活化该些触发粒子；以及

去除该第一触发层未被激光照射的部分。

12.一种金属线路结构，其特征在于，包括：

一基材；

一第一触发层，位于该基材上且包括一第一线路图案；以及

一第一金属线路层，位于该第一线路图案上，该第一金属线路层与该基材电性绝缘，

其中，该第一触发层的成份包括一绝缘胶体及多个触发粒子，该些触发粒子包括以铜、银、钯为金属的有机金属粒子，该些有机金属粒子的结构为R-M-R或R-M-X，其中M为金属，R为烷基、芳香烃、环烷、卤烷、杂环或羧酸，X为卤素化合物或胺类，且该些触发粒子散布于该绝缘胶体中，使该第一触发层的介电常数介于2-6.5之间。

13.根据权利要求12所述的金属线路结构，其特征在于，还包括

一第二触发层，具有一第二线路图案且覆盖该第一触发层及该第一金属线路层；以及

一第二金属线路层，位于该第二线路图案上，

其中，该第二触发层的材料与该第一触发层的材料相同。