[发明专利]金属线路结构、形成方法，及用以形成其的液态触发材料

说明书

技术领域

本发明是有关于一种形成金属线路的方法、用以形成金属线路的液态触发材料及金属线路结构，且特别是有关于以无电镀在基材上形成金属线路的方法、应用于无电镀的液态触发材料及形成的金属线路结构。

背景技术

为了在携带式电子装置内加入更多的功能，或将其尺寸做的更轻薄短小，厂商无不尽力缩减装置内零件的体积。例如过去以印刷电路板为主的收发天线，逐渐被直接将导电材料电镀在机壳上的激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术所取代。

不过，LDS技术仅能应用在特定塑料基材之上，且需添加激光活化粒子，限制了介电常数与高频天线的使用；而由于使用射出成型，整个结构的厚度会超过2毫米(mm)，激光刻蚀导电线路的厚度至少需要10-15μm，且仅能形成单层的导电线路。

发明内容

本发明是有关于一种形成金属线路的方法、用以形成金属线路的液态触发材料及金属线路结构，能够在多种不同的基材上形成单层或多层的金属线路。

根据本发明的第一方面，提出一种用以形成金属线路的液态触发材料，触发材料适于加热而固化。触发材料包括绝缘胶体及多个触发粒子。绝缘胶体为高分子材料，触发粒子包括：有机金属粒子、金属螯合物、或能隙大于等于3电子伏特(eV)的半导体材料至少其中之一，触发粒子可受第一波长的激光照射活化。其中，触发粒子散布于绝缘胶体中，使触发材料的黏度小于10000厘泊，且液态触发材料在固化后的介电常数介于2-6.5之间。

根据本发明的另一方面，提供一种形成金属线路的方法。方法包括提供基材；在基材上形成第一触发层，第一触发层由上述液态触发材料固化而成；以第一波长的激光在第一触发层上烧蚀第一线路图案，使第一线路图案暴露并活化部分的触发粒子；以及以无电镀法在第一线路图案上沉积金属材料，形成第一金属线路层。

根据本发明的再一方面，提供一种金属线路结构。金属线路结构包括基材、第一触发层及第一金属线路层。第一触发层位于基材上且包括第一线路图案。第一金属线路层位于第一线路图案上且与基材电性绝缘。第一触发层的成份包括绝缘胶体及多个触发粒子，触发粒子为有机金属粒子、金属螯合物或能隙大于或等于3电子伏特的半导体材料至少其中之一。触发粒子散布于绝缘胶体中，使第一触发层的介电常数介于2-6.5之间。

为了对本发明的上述及其他方面有更好的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明一实施例的形成金属线路方法的流程图。

图2A至图2C绘示图1的形成金属线路方法的步骤。

图3绘示依照本发明一实施例的金属线路结构。

图4绘示依照本发明另一实施例的金属线路结构。

图5A至图5C绘示依照本发明又一实施例的形成金属线路方法的步骤。

【符号说明】

S01-S04：步骤；

10、20、30、40：金属线路结构；

100：基材；

200：第一触发层；

200’：第二触发层；

210：绝缘胶体；

220：触发粒子；

222：色料；

230：第一线路图案；

300：第一金属线路层；

300’：第二金属线路层；

310：层间连接器。

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的形成金属线路方法的流程图。如图所示，方法包括步骤S01：提供一基材。步骤S02：在基材上形成触发层。步骤S03：在触发层上形成线路图案。步骤S04：在线路图案上沉积金属。通过上述方法，可在基材上形成单层或多层的金属线路。

以下配合图2A至图2C说明图1的形成金属线路方法的详细步骤。