[发明专利]引线键合装置用清洗套件、装置以及毛细管清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线键合（WireBonding）装置用清洗套件、包括该引线键合装置用清洗套件的引线键合装置以及利用该引线键合装置的毛细管清洗方法，更详细地，涉及通过向窗口夹板（window clamp）安装用于生成振动的清洗套件，能够有效地清洗毛细管的端部的引线键合装置用清洗套件、包括该引线键合装置用清洗套件的引线键合装置以及利用该引线键合装置的毛细管清洗方法。

背景技术

在半导体的制备工序中，普遍使用利用引线键合装置，以金属线连接发光芯片和基板的技术。在这种引线键合工序中，普遍使用金子作为金属线。但是，从最近半导体的高速化、低价格化的需求出发，除了金子之外，偶尔也存在使用能够进行更加高速的信号处理且费用低廉的铜等金属线的情况。

在这种引线键合装置安装有管形态的毛细管，用于操纵微细的金属线，而通过这种毛细管，金属线的一端与发光芯片进行球焊，金属线的另一端与基板进行针脚式接合。即，引线键合装置首先向沿着毛细管的下端以规定的长度延伸的金属线供给放电火花，使得形成球。接着，引线键合装置向发光芯片方向移动毛细管后，向该毛细管供给超声波，从而使球与发光芯片进行球焊。最后，引线键合装置向基板方向移动毛细管后，向毛细管重新供给超声波，从而使该金属线的另一端在与基板进行针脚式接合。此时，在金属线进行针脚式接合之后，从基板切断金属线，并重新反复执行如上所述的一连串的过程。

但是，这种毛细管，尤其在毛细管的端部会提供各种恶劣的环境。即，毛细管的端部既会被施加放电火花，也会与金属线的熔融的部分相接触。

并且，当毛细管在与发光芯片或基板相接触时，由于超声波能量集中于毛细管的端部，因而该恶劣的程度将更加加重。由于这种原因，越是长时间进行引线键合，在毛细管端部越会积累各种异物。在这种毛细管端部将以持续附着的方式积累由通过放电火花来分解的毛细管自身的颗粒、金属线、发光芯片及基板引起的各种金属异物。

像这样，在毛细管的端部积累各种金属异物的情况下，由于毛细管端部的形状不规则，因而将成为引线键合时键合产生率提高的主要原因。

以往，以预定的化工药剂对毛细管进行处理，从而从毛细管去除各种金属异物，但由于这种化工药剂有可能损伤毛细管，因而在实施化工药剂处理之后，必须要对毛细管实施肉眼检查。但是，这种对毛细管的化工药剂处理不仅需要很长时间，而且根据情况，还存在毛细管自身受到破损的问题。

由于这种问题，在规定时间内使用毛细管之后，更换毛细管本身来代替化工药剂处理，但是在这种情况下，不仅在更换毛细管时需要很长时间，而且由于安装新的毛细管时需重新执行工作设定的理由等而具有工序受益率下降的问题。

作为相关现有文献，有大韩民国公开专利公报第10-2010-0043410号（2010年04月29日公告），且上述文献公开了毛细管及包括该毛细管的引线键合装置。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种利用清洗片在没有毛细管损伤的情况下能够有效地去除在长时间执行引线键合的过程中不可避免地附着于毛细管端部的各种金属异物的可生成振动的引线键合装置用清洗套件、包括该引线键合装置用清洗套件的引线键合装置以及利用该引线键合装置的毛细管清洗方法。

用于达成上述目的的本发明实施例的引线键合装置用清洗套件，用于固定引线键合对象物，以固定的方式安装于具有孔的窗口夹板来使用，或以装拆的形态使用，其特征在于，包括：振动生成板，放置于窗口夹板上；以及研磨片，附着于上述振动生成板上，并与上述振动生成板联动。

用于达成上述目的的本发明的实施例的引线键合装置，其特征在于，包括：毛细管，使金属线通过；键合臂，用于固定上述毛细管，并控制上述毛细管的上下及左右往复运动；加热块，安装于上述毛细管及键合臂的下部；窗口夹板，配置于上述加热块上，用于对引线键合对象物进行固定，并具有多个孔；以及清洗套件，具有振动生成板和研磨片，上述振动生成板放置于上述窗口夹板上，上述研磨片附着于上述振动生成板上，并与上述振动生成板联动。

用于达成上述目的的本发明的实施例的利用引线键合装置的毛细管的清洗方法，其特征在于，包括：步骤（a），对于键合对象物，将执行了设定时间的引线键合的毛细管的端部附着于清洗套件的上部；步骤（b），驱动与上述清洗套件的研磨片相联动的振动生成板来对上述毛细管的端部进行研磨；以及步骤（c），在引线键合对象物的上部排列已结束上述研磨的毛细管。