[发明专利]用连接片实现连接的半导体封装有效
| 申请号： | 201310598165.9 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103824841A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 鲁军;刘凯;薛彦迅 | 申请（专利权）人： | 万国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 实现 半导体 封装 | ||
1.用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，包括：
数个芯片，每个所述的芯片分别具有数个顶部接触区；
一第一连接片设有一个或数个连接片连筋凸起区域将所述的连接片至少分离为一第一连接片第一部分和一第一连接片第二部分与芯片的顶部接触区连接， 所述的连接片连筋凸起区域有一导电区段被除去使得所述的第一连接片第一部分和第一连接片第二部分相互之间电性分离；
一塑封体，用以封装芯片以及连接片，所述的塑封体上表面露出所述的连接片连筋凸起区域被除去导电区段的断截面。
2.如权利要求1所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，所述的数个芯片包括一具有顶部第一接触区和顶部第二接触区的第一芯片，其中，所述的第一连接片第一部分和第一连接片第二部分分别连接所述第一芯片的顶部第一接触区和顶部第二接触区。
3.如权利要求1所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，所述的数个芯片包括一第一芯片和一第二芯片， 所述的第一芯片具有顶部第一接触区， 所述的第二芯片具有顶部第二接触区，其中，所述的第一连接片第一部分和第一连接片第二部分分别连接所述顶部第一接触区和顶部第二接触区。
4.如权利要求1所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，还包括
一个基板框架，所述的基板框架用于放置所述的数个芯片。
5.如权利要求4所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，所述的基板框架包括第一芯片座和第二芯片座， 所述的第一连接片设有折弯部分向下延伸并连接到基板框架第一芯片座。
6.如权利要求1所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，所述的数个芯片包括低边金属氧化物半导体场效应晶体管器件和高边金属氧化物半导体场效应管器件。
7.如权利要求1所述的用连接片实现连接的半导体封装体，其特征在于，还包括一第二连接片设有一个连接片连筋凸起区域将所述的第二连接片分离为一第二连接片第一部分和第二连接片第二部分与芯片的顶部接触区连接， 所述的第二连接片连筋凸起区域有一导电区段被除去使得所述的第二连接片第一部分和第二连接片第二部分相互之间电性分离。
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