[发明专利]混合片材及其生产方法

权利要求书

1.一种混合片材，包括：

电磁干扰吸收层，所述电磁干扰吸收层包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘结剂材料、硅、铁、以及铝和铬两者中的一种，所述电磁干扰吸收层具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范围内的热导率、10⁸欧姆的表面电阻、以及在1MHz的频率下的50至150范围内的磁导率；和

热吸收层，所述热吸收层粘结到所述电磁干扰吸收层的至少一个表面，所述热吸收层由脱层石墨材料构成，所述热吸收层具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范围内的热导率。

2.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述电磁干扰吸收层包含：

10与20重量百分比之间的所述第一粘结剂材料；

15与25重量百分比之间的所述硅；

5与10重量百分比之间的所述铝；和

45与55重量百分比之间的所述铁。

3.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述电磁干扰吸收层包含：

5与15重量百分比之间的所述第一粘结剂材料；

1与10重量百分比之间的所述硅；

1与10重量百分比之间的所述铬；和

70与90重量百分比之间的所述铁。

4.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述电磁干扰吸收层的特征在于吸收具有从1MHz至6GHz的频率的电磁波的至少一部分的能力。

5.根据权利要求1所述的混合片材，还包括形成在所述电磁干扰吸收层或所述热吸收层的至少一个表面上的粘合剂层。

6.一种生产混合片材的方法，包括：

提供包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘结剂、硅、铁、以及铝和铬两者中的一种的电磁干扰吸收粉末混合物；

提供具有第一表面和第二表面的热吸收片材，所述热吸收片材由脱层石墨材料构成，所述热吸收层具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范围内的热导率；以及

用所述电磁干扰吸收粉末混合物涂布所述热吸收片材的所述第一表面以形成具有电磁干扰吸收层的混合结构，所述电磁干扰吸收层具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范围内的热导率、10⁸欧姆的表面电阻、以及在1MHz的频率下的50至150范围内的磁导率。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在80℃至200℃温度下粘结所述混合结构达30分钟至2小时的一段时间。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在1400psi至2100psi的压力下粘结所述混合结构。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括用压敏粘合剂层压所述混合片材。

10.根据权利要求6所述的方法，其中涂布所述热吸收片材的所述第一表面包括将所述电磁干扰吸收粉末混合物以单向模式布置到所述热吸收片材上面。

11.一种电子设备，包括：

发热电子部件；和

混合片材，所述混合片材邻接所述发热电子部件，并且混合片材包括：

电磁干扰吸收层，所述电磁干扰吸收层包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘结剂材料、硅、铁、以及铝和铬两者中的一种，所述电磁干扰吸收层具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范围内的热导率、10⁸欧姆的表面电阻、以及在1MHz的频率下的50至150范围内的磁导率；和

热吸收层，所述热吸收层粘结到所述电磁干扰吸收层的至少一个表面，所述热吸收层由脱层石墨材料构成，所述热吸收层具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范围内的热导率。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述发热电子部件是显示面板。