[发明专利]混合片材及其生产方法

说明书

混合片材包括粘结到热吸收层的EMI吸收层。该EMI吸收层可包括粘结剂、硅和至少一种金属的均匀混合物。该热吸收层可包括石墨材料和粘结剂的均匀混合物。根据又一方面，提供了包括混合片材的移动设备。其它方面包括生产所述混合片材的方法。

技术领域

一个或多个方面一般涉及混合片材，并且更具体地涉及兼有电磁干扰(EMI)吸收和热吸收特性的混合片材。

背景技术

需要对现有的混合片材及其生产方法做出一些改进。

发明内容

根据一个或多个实施方案，混合片材可包括电磁干扰(EMI)吸收层和粘结到EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述电磁干扰(EMI)吸收层包含第一粘结剂和至少一种金属，所述热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂的混合物。

根据一个或多个实施方案，生产混合片材的方法可包括提供包含第一粘结剂、硅和至少一种金属的电磁干扰(EMI)吸收粉末混合物，提供具有第一表面和第二表面并且包含石墨材料和第二粘结剂的均匀混合物的热吸收片材，以及用EMI吸收粉末混合物涂布热吸收片材的第一表面以形成混合结构。

根据一个或多个实施方案，电子设备可包括发热电子部件和混合片材，所述混合片材邻接发热电子部件并且包括电磁干扰(EMI)吸收层和粘结到EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述电磁干扰(EMI)吸收层包含第一粘结剂材料、硅和至少一种金属，热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂。

在下面详细地讨论其它方面、实施方案以及这些示例性方面和实施方案的优点。此外，应当理解的是，前述的信息和后面的详细描述都仅仅是各方面和实施方案的说明性例子，旨在提供用于理解权利要求请求保护的方面和实施方案的本质和特征的概述或框架。所包括的附图提供对各方面和实施方案的说明和进一步的理解，其并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图连同本说明书的其余部分用来解释所描述和请求保护的方面和实施方案的原理和操作。

附图说明

在附图中，全部不同视图中的相同标记通常指的是相同的部件。另外，附图不一定按比例绘制，而重点一般在于示出本发明的原理，并不旨在作为对本发明界限的定义。为清楚起见，在每个图中不是每个部件都被标记。在下面的描述中，参照以下附图对本发明的各种实施方案进行描述，其中：

图1是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的截面视图；

图2是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的另一实施方案的截面视图；

图3是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的阻抗特性示意图；

图4是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的频率吸收特性示意图；

图5是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的阻抗特性示意图；

图6是包括根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的设备的截面视图；以及

图7是包括根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的设备的截面视图。

具体实施方式

在其应用中，各种实施方案不局限于下文描述中提及或附图中示出的部件的构造和布置细节。除本文中示例性列出的那些方案以外，本发明能够通过其它的方式实施并被实践或实现。