[发明专利]一种发光二极管灯条及其封装方法无效
| 申请号： | 201310603023.7 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103606618A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林惠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
1.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括：
一个透明基板；
图案化的导电层，设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区；
多个LED芯片，所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内；及
一个灌封胶，所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述图案化的导电层为氧化铟锡或金属材料。
3.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述透明基板中设置有散热金属层。
4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于，所述散热金属层为散热网。
5.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个设置区规则地排布在所述透明基板表面。
6.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个LED芯片通过透明胶体粘在所述多个设置区内。
7.如权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述透明胶体中设置有荧光粉。
8.如权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述透明胶体与所述灌封胶为同一种材料。
9.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个LED芯片串联在一起。
10.一种LED灯条封装方法，其特征在于，所述LED灯条封装方法包括：
提供一个透明基板；
在所述透明基板的表面形成图案化的导电层，所述图案化的导电层包括多个设置区；
在所述多个设置区内设置LED芯片；及
利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
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