[发明专利]一种发光二极管灯条及其封装方法无效
申请号: | 201310603023.7 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN103606618A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 林惠忠 | 申请(专利权)人: | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/22;H01L33/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明是关于发光二极管技术领域,且特别是关于一种发光二极管灯条及其封装方法。
背景技术
发光二极管(light emitting diode,LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
LED灯条封装后需完成输出电信号,保护芯片正常工作,输出可见光的功能,其既有电参数,又有光参数的设计及技术要求。
但是,现有的LED灯条的发光角度小,且制成复杂。
因此,有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能扩大发光角度,且制成简单的LED灯条。
本发明提出一种发光二极管(light emitting diode,LED)灯条,LED灯条包括一个透明基板、图案化的导电层、多个LED芯片及一个灌封胶。所述图案化的导电层设置在所述透明基板表面,所述图案化的导电层包括多个设置区。所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内。所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
本发明还提供一种LED灯条封装方法,所述LED灯条封装方法包括提供一个透明基板;在所述透明基板的表面形成图案化的导电层,所述图案化的导电层包括多个设置区;在所述多个设置区内设置LED芯片;及利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
本发明的有益效果是,本发明的LED灯条及其封装方法将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面,且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层,不仅扩大了LED灯条的发光角度,有助于实现多个LED芯片的模块化,且密封性好,制成简单。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手端,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。
图2为本发明第二实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。
图3为本发明第三实施例的的发光二极管灯条的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的发光二极管灯条的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下:
图1为本发明的第一实施例的发光二极管灯条的俯视示意图。如图1所示,发光二极管(light emitting diode,LED)灯条1包括一个透明基板10、多个LED芯片20(图中示出4个)、图案化的导电层30(图中仅示出与LED芯片20连接的部分)及一个灌封胶40。图案化的导电层30设置在透明基板10表面,图案化的导电层30包括多个设置区301。多个LED芯片20分别设置在多个设置区301内。多个设置区301根据需要任意地排布在透明基板10的表面。
在本发明的一实施方式中,透明基板10为长条状,LED芯片20为长方体。本领域的技术人员可以理解的是,透明基板10或LED芯片20可以为圆柱体等其它形状。
在本发明的一实施方式中,图案化的导电层30为氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO),当然本领域的技术人员可以理解的是,图案化的导电层30为金属等其它导电材料。
在本发明的一实施方式中,灌封胶40密封多个LED芯片20及图案化的导电层30,密封效果好,可靠性高。
在本发明的一实施方式中,多个LED芯片20通过透明胶体(图中未示出)粘在多个设置区301内,且每个设置区301内设置一个LED芯片20。当然本领域的技术人员可以理解的是,每个设置区301可内设置多个LED芯片20。
在本发明的一实施方式中,透明胶体中设置有荧光粉,以使LED灯条发光更加均匀。
在本发明的一实施方式中,透明胶体与灌封胶40为同一种材料,结合力好,增加了LED灯条的稳固性。
在本发明的一实施方式中,多个LED芯片20串联在一起。
本发明的LED灯条的多个LED芯片20设置在一个透明基板10的表面,扩大了LED灯条的发光角度,且有助于实现多个LED芯片20的模块化,制成简单。
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