[发明专利]一种发光二极管的COB封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管的COB封装结构， 其特征在于，包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件组，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，灯驱共面器件组中前一个灯驱共面器件的串行数据输出端与后一个灯驱共面器件的串行数据输入端连接，驱动芯片上相同的管脚并联连接，并联后的管脚对外表现为一个信号焊盘。

3.根据权利要求1所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，发光二极管芯片组和对应的驱动芯片通过引线键合方式或者倒装焊接方式连接。

4.根据权利要求1所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，驱动芯片和基板通过引线键合方式或者倒装焊接方式连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，基板背面的焊盘为圆形焊盘或方形焊盘。

6.根据权利要求5所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，当基板背面的焊盘为方形焊盘时，所述COB封装结构封装成MLF器件。

7.根据权利要求5所述的发光二极管的COB封装结构，其特征在于，当基板背面的焊盘为圆形焊盘时，所述COB封装结构封装成球栅阵列封装器件。