[发明专利]一种发光二极管的COB封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管封装技术领域，更具体地，涉及一种发光二极管的COB封装结构。

背景技术

在高分辨率显示行业，发光二极管（LED，Light Emitting Diode）芯片之间的点距大小，决定了单位面积下LED显示屏的分辨率，因此在高分辨率需求下，缩小相邻LED像素点之间的间距，成为行业内重点改进的方向。

传统的驱动芯片与LED放置于PCB（印制电路板，PrintedCircuitBoard）两侧的方式，在高密领域中，为了能将每条线与PCB反面的驱动芯片管脚连通，则需要PCB的层数不断增加，PCB钻孔孔径不断缩小，已经开始挑战PCB制造行业的支撑能力，并带来灯板的PCB成本的大幅度增加，从而增加了整屏的成本以及为PCBA贴片带来相当大的难度。

针对上述传统方案所存在的缺陷，业界出现了一种驱动芯片与LED共面的封装方案，该方案为：如图1所示，将Ｎ组发光二极管芯片1与一个驱动芯片2封装在同一元器件内，两者间的连接在封装元器件内已完成，减少了传统发光二极管芯片5与驱动芯片2间的连接导线，而且两者位于同一平面，封装元器件9内部的导线连接更为简单，从而在高分辨率显示应用时降低布线难度，并降低了对PCB板层数和精度的要求。但这种方案也存在一定的缺陷，其仍无法更大程度上解决线路复杂的问题，以及降低封装成本、提高焊接效率的问题。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种能够有效减少LED出线的发光二极管的COB封装结构。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种发光二极管的COB封装结构，包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件组，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

（1）传统的1个灯驱共面器件组是一个驱动芯片驱动N个发光二极管芯片，n个驱动芯片配对n*N组发光二极管芯片组则对应n个独立的灯驱共面器件，焊盘数较多；而本发明通过基板电路的设计，改变为n个灯驱共面器件封装形成一个新的COB模组器件，基板背面的焊盘数固定，其与芯片以及电路设计需要有关，不与驱动芯片的组数有关，节省了大量的管脚数，外部器件连线大幅度减少，大大降低组装灯板的PCB设计难度、降低布线难度和降低贴片的焊点数，而且PCB的层数、精度要求也大大降低，可实现较传统封装更高的密度。此外还可以节省SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）贴片费用和降低焊接难度，降低整体的成本。

（2）本发明中由n个驱动芯片和n*N组发光二极管芯片封装形成新的器件，能够有效提高器件制作时的切割效率，提高测试效率，降低切割和测试成本。

（3）传统的纯COB显示模组是芯片与基板（完整线路）封装后进行封胶处理，封胶前可以进行电路测试，但是封胶后，出现不良灯珠和芯片的时候，则无法进行胶体剥离，不能够进行返修。而本发明是一个一个小的COB器件，或者COB模组的器件，最终仍可以采取贴片的方式贴装到PCBA单板上面，作为器件，本发明的是可以拆卸更换的，n组的COB模组器件，拆卸返修的成本也比整个大的COB模组报废的成本低很多，只要更换局部不良的模块即可。而且当COB器件足够小的时候，也可以采取直接报废的方式。如此使得本发明解决了纯COB显示模组情况下带来的无法返修问题和一次性报废成本过高问题，其返修率低，一次性报废率低，大大降低生产成本。

附图说明

图1为本发明中单个灯驱共面器件器件的结构示意图。

图2为本发明中一种发光二极管的COB封装结构具体实施例的结构示意图。

图3为图2的后视图。

图4为本发明中多个器件内部管脚连接示意图。 

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。