[发明专利]金属紧固件的电镀工艺无效
申请号: | 201310605144.5 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103643267A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 查希炜;查清源 | 申请(专利权)人: | 常熟市福熙机械零部件制造有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/22;C25D7/00 |
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地址: | 215500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 紧固 电镀 工艺 | ||
1.金属紧固件的电镀工艺,其特征在于,包括如下步骤:
先电镀铜:电镀溶液由200-250mg/L的硫酸铜、80-90mg/L的柠檬酸钾、80-90mg/L的环烷酸铜、40-50mg/L的葡萄糖、100-120mg/L的柠檬酸、200-250mg/L的柠檬酸铜、50-55mg/L的次磷酸钠和30-40mg/L的苹果酸组成;溶液温度为30-35℃,电镀电流密度为4-5安培/平方分米,电镀时间为20-30min,阳极为4‰的含磷铜板,阳极与阴极的面积比1.5:1;
2)再电镀镍:电镀溶液由150-160mg/L的氢氧化钠、80-90mg/L的硼酸、40-55mg/L的氯化镍、10-15mg/L的丁二酸、2-4mg/L的十二烷基苯磺酸钠、20-25mg/L的氯化钠、60-70g/L的氨基磺酸镍、200-250g/L的黑镍盐、20-30mg/L的亚磷酸和40-50mg/L的羟甲基丙烯酸组成;溶液温度为40-45℃,电镀电流密度为1-1.5安培/平方分米,电镀时间为45-50min,阳极为不锈钢;
3)最后电镀锌:电镀溶液由200-220mg/L的氢氧化钠、5-10mg/L的乙二胺、25-30mg/L的三乙醇胺、150-160mg/L的氯化铵、10-15mg/L的氧化锌、60-70mg/L的苯甲酸钠、40-50mg/L的亚磷酸、60-70mg/L的琥珀酸二异辛酯磺酸钠和50-70mg/L的氯化钠组成;溶液温度为35-40℃,电镀电流密度为4-5安培/平方分米,电镀时间为5-7min,阳极为不锈钢或纯锌板。
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