[发明专利]金属紧固件的电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及金属紧固件的电镀工艺。

背景技术

 金属紧固件防锈蚀一般是在表面镀锌，但容易产生氢脆。氢脆会导致金属紧固件锁付后经过一段时间放置后或在锁付后振动出现断裂。一般有两种热处理方法来改善镀锌金属紧固件的氢脆现象：

第一种方法是降低热处理时的强度，来降低金属紧固件镀锌时本身对氢的敏感性；此方法常常会达不到金属紧固件使用时的强度，度很难掌握。

第二种方法是在电镀锌时除氢工艺中必须把温度控制在190-210℃的恒温箱中退氢4小时。

上述两种方法不能够完全杜绝氢脆现象，只能在一定程度降低氢脆现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属紧固件的电镀工艺，其能避免氢脆现象的发生，使电镀层结合牢固，使电镀沉积速度加快。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种金属紧固件的电镀工艺，包括如下步骤：

 1）先电镀铜：电镀溶液由200-250mg/L的硫酸铜、80-90mg/L的柠檬酸钾、80-90mg/L的环烷酸铜、40-50mg/L的葡萄糖、100-120mg/L的柠檬酸、200-250mg/L的柠檬酸铜、50-55mg/L的次磷酸钠和30-40mg/L的苹果酸组成；溶液温度为30-35℃，电镀电流密度为4-5安培/平方分米，电镀时间为20-30min，阳极为4‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比1.5:1；

 2）再电镀镍：电镀溶液由150-160mg/L的氢氧化钠、80-90mg/L的硼酸、40-55mg/L的氯化镍、10-15mg/L的丁二酸、2-4mg/L的十二烷基苯磺酸钠、20-25mg/L的氯化钠、60-70g/L的氨基磺酸镍、200-250g/L的黑镍盐、20-30mg/L的亚磷酸和40-50mg/L的羟甲基丙烯酸组成；溶液温度为40-45℃，电镀电流密度为1-1.5安培/平方分米，电镀时间为45-50min，阳极为不锈钢；

3）最后电镀锌：电镀溶液由200-220mg/L的氢氧化钠、5-10mg/L的乙二胺、25-30mg/L的三乙醇胺、150-160mg/L的氯化铵、10-15mg/L的氧化锌、60-70mg/L的苯甲酸钠、40-50mg/L的亚磷酸、60-70mg/L的琥珀酸二异辛酯磺酸钠和50-70mg/L的氯化钠组成；溶液温度为35-40℃，电镀电流密度为4-5安培/平方分米，电镀时间为5-7min，阳极为不锈钢或纯锌板。 

本发明的优点和有益效果在于：提供一种金属紧固件的电镀工艺，其能避免氢脆现象的发生，使电镀层结合牢固，使电镀沉积速度加快。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明具体实施的技术方案是：

实施例1

一种金属紧固件的电镀工艺，包括如下步骤：

 1）先电镀铜：电镀溶液由250mg/L的硫酸铜、90mg/L的柠檬酸钾、90mg/L的环烷酸铜、50mg/L的葡萄糖、120mg/L的柠檬酸、250mg/L的柠檬酸铜、55mg/L的次磷酸钠和40mg/L的苹果酸组成；溶液温度为35℃，电镀电流密度为5安培/平方分米，电镀时间为30min，阳极为4‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比1.5:1；

 2）再电镀镍：电镀溶液由160mg/L的氢氧化钠、90mg/L的硼酸、55mg/L的氯化镍、15mg/L的丁二酸、4mg/L的十二烷基苯磺酸钠、25mg/L的氯化钠、70g/L的氨基磺酸镍、250g/L的黑镍盐、30mg/L的亚磷酸和50mg/L的羟甲基丙烯酸组成；溶液温度为45℃，电镀电流密度为1.5安培/平方分米，电镀时间为50min，阳极为不锈钢；

3）最后电镀锌：电镀溶液由220mg/L的氢氧化钠、10mg/L的乙二胺、30mg/L的三乙醇胺、160mg/L的氯化铵、15mg/L的氧化锌、70mg/L的苯甲酸钠、50mg/L的亚磷酸、70mg/L的琥珀酸二异辛酯磺酸钠和70mg/L的氯化钠组成；溶液温度为40℃，电镀电流密度为5安培/平方分米，电镀时间为7min，阳极为不锈钢或纯锌板。

实施例2

一种金属紧固件的电镀工艺，包括如下步骤：