[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201310608330.4 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103606620A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 邓群雄;郭文平;柯志杰;黄慧诗 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括碗杯状支架（11），其特征是：在所述支架（11）的碗杯底部设置反射固晶胶层（12），在反射固晶胶层（12）上表面设置固晶胶（13），在固晶胶（13）上粘接LED芯片（14）；在所述反射固晶胶层（12）中均匀分布若干硫酸钡颗粒。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征是：所述硫酸钡颗粒的直径为0.3～5μm，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层（12）质量的55%～85%。
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